Mikroelektronika szeletkötések kialakítása és vizsgálata Készítette: Szele Dávid Témavezető:Kárpáti Tamás MFA nyári iskola 2012.06.25.-2012.06.29.

Az előadások a következő témára: "Mikroelektronika szeletkötések kialakítása és vizsgálata Készítette: Szele Dávid Témavezető:Kárpáti Tamás MFA nyári iskola 2012.06.25.-2012.06.29."— Előadás másolata:

1 Mikroelektronika szeletkötések kialakítása és vizsgálata Készítette: Szele Dávid Témavezető:Kárpáti Tamás MFA nyári iskola 2012.06.25.-2012.06.29.

2 Tükörsimára polírozott szeletek szobahőmérsékleten egymáshoz tapadnak kötőanyagok nélkül. Hőkezelés hatására erősödik a kötés.

3 Mi is az a szeletkötés? Üveg anódos kötés Szilícium zárt üreg, alagút Chipek üveghordozón Tokozott chip Szilícium fúziós kötés

4 Anódos kötés Üveg negatív potenciál Nagy feszültség (500 – 2000V) Üvegben lévő Na + ionok az anód felé vándorolnak. Az érintkezési felület negatív töltésű lesz (Si pozitív). Coulomb-erő Létrejön a kötés

5 A nyári iskolában készített anódos kötés (1 db 500µm-es membrán struktúrájú szilícium és 1 db 500µm-es üvegszelet csatornákkal)

6 Termokompressziós kötés hidrofil felület szeletek összepréselése magas hőmérséklet (500°C) A nyári iskolában készített termokompressziós kötés (2db 200µm- es üveglap)

7 SÜSS MicroTech SB6L Wafer Bonder készülék

8 Kötések vizsgálata Newton-gyűrűk porszemcsék, gázbuborékok A Newton-gyűrűk üveg használatakor szabad szemmel láthatóak. Két szilícium szelet estén infravörös fénnyel megvilágítva válnak láthatóvá.

9 Kötés erősségének vizsgálata Szakító szilárdság méréseVizsgálat TEM-mel

10 Köszönöm a figyelmet! Köszönetnyilvánítás Köszönöm a lehetőséget, hogy részt vehettem a nyári iskolában. Külön köszönet Daróczi Csabának a táboroztatásért, és Kárpáti Tamásnak az egész heti munkájáért.