Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

TH SM ALKATRÉSZEK. Elektronikus alkatrészek csoportosítása. -Funkció szerint? Aktív, passzív -Szerelhetőség szerint? Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan.

Hasonló előadás


Az előadások a következő témára: "TH SM ALKATRÉSZEK. Elektronikus alkatrészek csoportosítása. -Funkció szerint? Aktív, passzív -Szerelhetőség szerint? Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan."— Előadás másolata:

1 TH SM ALKATRÉSZEK

2 Elektronikus alkatrészek csoportosítása. -Funkció szerint? Aktív, passzív -Szerelhetőség szerint? Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip -Funkciók száma szerint? Diszkrét alkatrészek – egy alkatrész egy áramköri elemet tartalmaz, Integrált áramkörök – egy alkatrész több áramköri elemet tartalmaz

3 A szerelt nyomtatott huzalozású lemez felépítése Forrszem 2.Vezeték 3.Forrasztási felület (pad) 4.Via

4 kivezető 2. Si chip 3. huzalkötés Részek megnevezése: 4. Fröccssajtolt tok 5. Kétoldalas nyomtatott huzalozású lemez 6. Fémezett falú furat 7. Szerelőlemez 8. Nem fémezett furat 9. Forrasztott kötés 10. Egyoldalas nyomtatott huzalozású lemez Furatszerelt alkatrészek

5 Furatszerelt alkatrészek csoportosítása 1. Kivezetések mechanikai tulajdonsága szerint.: - Hajlékony (furatokhoz hajlítják) 2. Kivezetések geometriája szerint.: -merev, fix (tervezett furatok) -axiális-radiális-kerület mentén Pl.: R,C C,LED,Tranzisztor IC

6 Diszkrét furatszerelt alkatrészek fémsapka 2. festékbevonat 3. Érték színkód 4. Ellenállás réteg 5. Értékbeállító köszörülés kivezetés fémezés. 2. fegyverzet 3. műanyag ház 4. kerámia dielektrikum 5. kivezetés kivezetés 2. fémsapka 3. festékbevonat 4. érték-színkód 5. huzaltekercselés kivezetés 2. katód jelölés 3. üvegtok 4. huzalkötés 5. Si dióda chip

7 Ez mi? -PGA (Pin Grid Array) Különleges furatszerelt alkatrészek. -Elektro-mechanikus alkatrészek -csatlakozók -kapcsolók -foglalatok

8 Furatszerelt alkatrészek csomagolási módjai Alkatrész típusCsomagolási mód -axiális kivezetésű -radiális kivezetésű -Integrált áramkör

9 Felületszerelt alkatrészek ellenállás 2. kontaktusfelület 3. kivezetés 4. Si chip 5. huzalkötés. 6. fröccssajtolt tok 7. Via 8. szerelőlemez 9. belsőhuzalozási réteg 10. Forrasztásgátló maszk

10 Felületszerelt diszkrét passzív alkatrészek ellenállás réteg 2. védőüveg 3. Kerámia hordozó 4. Értékbeállító vágat 5. Háromréteges kontaktus Kerámia dielektrikum réteg 2. Elektróda réteg 3. élkontakt 4. fémezés 5. Kerámia fólia 6. elektróda

11 FELÜLETSZERELT AKTÍV ALKATRÉSZEK ÉS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRI TOKOK Au huzal 2. kollektor 3. Epoxi tok 4. emitter 5. bázis kivezetés 2. Au huzal 3. Chip 4. Chiptartó

12 SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT -Kerület mentén elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások Mi a nevük? SOIC QFP PLCC QFN

13 SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT - A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások (area array style) BGAFC-BGA Fröccssajtolt tok 2. Si chip 3. Au huzal 4. interposer 5. bump Fröccssajtolt tok 2. Si chip 3. bump 4. bump 5. alátöltés 6. interposer

14 SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT - A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások (area array style) LGA

15 CHIPMÉRETŰ TOKOZÁSOK (CSP – CHIP SCALE PACKAGE) CSP tokok csoportosítása (4): -Hajlékony interposerrel rendelkező CSP -Merev interposerrel rendelkező CSP -Chiptartó keret+ kerület mentén elhelyezkedő kivezetések -Szelet szintű tokozású CSP Fröccssajtolt tok 2. flip-chip 3. interposer 4. bump

16 FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK CSOMAGOLÁSI MÓDJAI Felületszerelt ellenállások QFP, PLCC, QFN, BGA, LGA SOIC – Small Outline IC Felületszerelt kondenzátorok

17


Letölteni ppt "TH SM ALKATRÉSZEK. Elektronikus alkatrészek csoportosítása. -Funkció szerint? Aktív, passzív -Szerelhetőség szerint? Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan."

Hasonló előadás


Google Hirdetések