TH SM ALKATRÉSZEK.

Az előadások a következő témára: "TH SM ALKATRÉSZEK."— Előadás másolata:

1 TH SM ALKATRÉSZEK

2 Elektronikus alkatrészek csoportosítása.
-Funkció szerint? Aktív, passzív -Szerelhetőség szerint? Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip -Funkciók száma szerint? Diszkrét alkatrészek – egy alkatrész egy áramköri elemet tartalmaz, Integrált áramkörök – egy alkatrész több áramköri elemet tartalmaz

3 A szerelt nyomtatott huzalozású lemez felépítése.
1. 2. 3. 4. Forrszem Vezeték Forrasztási felület (pad) Via

4 Furatszerelt alkatrészek
2. 3. 4. 1. Részek megnevezése: 1. kivezető 2. Si chip 2. 3. huzalkötés 3. 1. 4. 4. Fröccssajtolt tok 5. Kétoldalas nyomtatott huzalozású lemez 6. Fémezett falú furat 5. 10. 7. Szerelőlemez 8. Nem fémezett furat 9. 9. Forrasztott kötés 6. 8. 7. 10. Egyoldalas nyomtatott huzalozású lemez

5 Furatszerelt alkatrészek csoportosítása
1. Kivezetések mechanikai tulajdonsága szerint.: - Hajlékony (furatokhoz hajlítják) -merev, fix (tervezett furatok) 2. Kivezetések geometriája szerint.: -axiális -radiális -kerület mentén Pl.: R,C C,LED,Tranzisztor IC

6 Diszkrét furatszerelt alkatrészek
2. 1. 1. 1. 6. 2. 3. 3. 3. 4. 5. 5. 4. 5. 1 fémezés. 1. fémsapka 2. fegyverzet 2. festékbevonat 3. Érték színkód 3. műanyag ház 4. Ellenállás réteg 4. kerámia dielektrikum 5. Értékbeállító köszörülés 5. kivezetés 6. kivezetés 1. kivezetés 2. katód jelölés 3. 3. 2. 3. üvegtok 1. kivezetés 1. 2. 4. huzalkötés 1. 2. fémsapka 4. 5. Si dióda chip 3. festékbevonat 5. 4. érték-színkód 4. 5. 5. huzaltekercselés

7 Különleges furatszerelt alkatrészek.
Ez mi? -PGA (Pin Grid Array) -Elektro-mechanikus alkatrészek -csatlakozók -kapcsolók -foglalatok

8 Furatszerelt alkatrészek csomagolási módjai
Alkatrész típus Csomagolási mód -axiális kivezetésű -radiális kivezetésű -Integrált áramkör

9 Felületszerelt alkatrészek
4. 5. 2. 3. 6. 1. 7. 9. 8. 10. 1. ellenállás 7. Via 2. kontaktusfelület 8. szerelőlemez 3. kivezetés 9. belsőhuzalozási réteg 4. Si chip 10. Forrasztásgátló maszk 5. huzalkötés. 6. fröccssajtolt tok

10 Felületszerelt diszkrét passzív alkatrészek
1. ellenállás réteg 2. 1. 2. védőüveg 3. Kerámia hordozó 4. Értékbeállító vágat 5. Háromréteges kontaktus 3. 4. 5. 1. 2. 1. Kerámia dielektrikum réteg 2. Elektróda réteg 3. élkontakt 3. 4. fémezés 5. Kerámia fólia 6. elektróda 4. 5. 6.

11 FELÜLETSZERELT AKTÍV ALKATRÉSZEK ÉS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRI TOKOK
3. 2. 2. 1. 3. 4. 1. 4. 5. 1. Au huzal 1. kivezetés 2. kollektor 2. Au huzal 3. Epoxi tok 3. Chip 4. emitter 4. Chiptartó 5. bázis

12 SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT
-Kerület mentén elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások Mi a nevük? SOIC QFP QFN PLCC

13 SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT
- A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások (area array style) BGA FC-BGA 1. 2. 3. 1. 2. 3. 5. 6. 5. 4. 4. 1. Fröccssajtolt tok 1. Fröccssajtolt tok 2. Si chip 2. Si chip 3. bump 3. Au huzal 4. bump 4. interposer 5. alátöltés 5. bump 6. interposer

14 SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT
- A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások (area array style) LGA

15 CHIPMÉRETŰ TOKOZÁSOK (CSP – CHIP SCALE PACKAGE)
CSP tokok csoportosítása (4): -Hajlékony interposerrel rendelkező CSP -Merev interposerrel rendelkező CSP -Chiptartó keret+ kerület mentén elhelyezkedő kivezetések -Szelet szintű tokozású CSP 1. Fröccssajtolt tok 1. 2. flip-chip 2. 3. interposer 3. 4. bump 4.

16 FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK CSOMAGOLÁSI MÓDJAI
Felületszerelt ellenállások SOIC – Small Outline IC Felületszerelt kondenzátorok QFP, PLCC, QFN, BGA, LGA

17