Furatbaszerelési és felületszerelési technológiák

Az előadások a következő témára: "Furatbaszerelési és felületszerelési technológiák"— Előadás másolata:

1 Furatbaszerelési és felületszerelési technológiák

2 1. Furatszerelés (THT≡Through Hole Tehnology)
A huzalkivezetéses alkatrészek kivezetéseit a nyomtatott lap furataiba kell illeszteni (alkatrész-oldal) és a túlsó oldalon (forrasztási oldal) beforrasztani. Hátrányai: a szerelőlemez mindkét oldalát igénybe veszi, az alkatrészek helyfoglalása – a furatok miatt – nagy, nagy kivezetőszám (több mint 40) esetén a beültetés gépesítése nem megoldható. A furatszerelést egyre inkább csak a nagyteljesítményű vagy más okból nagyméretű alkatrészekhez alkalmazzák. Általában a felületszereléssel kombinálják, amit vegyes szerelésnek nevezünk. A szerelés utáni bekötési művelet a kézi forrasztás vagy a hullámforrasztás.

3 A furatszerelhető alkatrészek beültetése általában kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezbe: a. Kézi beültetés: - teljesen manuális, - félautomatikus: a beültetési pozíciók jelölése a hordozóra vetítéssel és a megfelelő alkatrészeket tartalmazó doboz kézhez vitele. b. Gépi beültetés: amit egyre ritkábban alkalmaznak, mert a következő két ok miatt nehéz megvalósítani: - az alkatrészek kiviteli formái igen eltérőek, - az alkatrészek kivezetőinek raszter-távolsága pontatlan.

4 A beültetés technológiai lépései:
alkatrészeket hevederből kivág, alkatrészek lábait méretre hajlít, gépi hajlítás esetén alkatrészt befog, hajlít, pozícionál, alkatrész kivezetéseket a nyomtatott lap megfelelő furatába illeszt, mechanikusan rögzít, méretre vág, kivezetéseket forraszt (kézi vagy hullámforrasztás).

5 2. Felületszerelési technológia
(SMT=Surface Mounting Technology) A felületre szerelhető alkatrészeket (SMD=Surface Mounted Devices) a nyomtatott lap felületén kialakított vezető felületekhez (pad-ekhez) rögzítik villamosan, ez általában forrasztással vagy esetleg vezetőragasztóval történik. szerelőlemez (hordozó) forrasztásgátló maszk forrasz ragasztó R chip via

6 Technológiai lépések:
1. forraszpaszta felvitele a kontaktus felületekre, 2. ragasztó felvitele (hullámforrasztásnál, vagy nehéz alkatrészeknél), 3. alkatrészek beültetése (ráültetése), 4. ragasztó kikeményítése (hővel vagy UV fénnyel), 5. forrasztás újrafolyatással vagy hullámforrasztással, 6. szerelőlemez tisztítása. Az alkalmazott kötési technológiától függően a felesleges lépések kimaradnak!

7 SM alkatrészek tárolása

8 SM áramkörök szerelési típusai:

9 Ragasztó felvitele

10 Beültető automata revolver feje
Beültető berendezés

11 Felületszerelő "pick-and-place" beültető automata:
Az ábrán egymunkahelyes, egymás utáni helyezéses beültető automata megfogó-helyező fejének működési fázisai láthatók. A pick-and-place automaták termelékenysége 1000 és több SMD/óra között van. A kétpólusú alkatrészeket a megfogó-helyező fej megméri. Ha nem megfelelő a polaritás, a fej 180°-al elforgatja az alkatrészt.