Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

ET16: 1 16.Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémbetétes lemez technológiája Hajlékony (flexibilis)

Hasonló előadás


Az előadások a következő témára: "ET16: 1 16.Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémbetétes lemez technológiája Hajlékony (flexibilis)"— Előadás másolata:

1 ET16: 1 16.Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémbetétes lemez technológiája Hajlékony (flexibilis) huzalozás Merev-hajlékony (rigid-flex) huzalozás 3D MID (Molded Interconnect Device) Multiwire huzalozás

2 ET16: 2 Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Insulated Metal Substrate = IMS alaplemez: fémlemez (Al) szigetelőréteggel bevonva és Cu fóliával borítva. Alkalmazásának célja: a hővezető-képesség javítása: epoxi-üvegszövet lemez: 0.2 W/mK, IMS lemez: 1.3 W/mK. Technológiai lépések: fémlemez fúrása, furatok megtöltése Al 2 O 3 -dal dúsított epoxival, epoxi fúrása, furatok fémezése, rajzolat kialakítása szubtraktív technológiával. Al

3 ET16: 3 Cél: a hordozó hőtágulását illeszteni a beültetésre kerülő alkatrészekhez. Hőtágulási együttható: epoxi-üvegszövet ppm/°C, CCC tok 5.9…7.4 ppm/°C. Betétlemezek (  5 ppm/°C): Cu-Mo-Cu (CMC) Cu-Invar-Cu (CIC) Fémbetétes lemez CCC = Ceramic Chip Carrier v = mm

4 ET16: 4 Invar (Cu-Invar-Cu = CIC) betétes nyomtatott huzalozású lemez metszete

5 ET16: 5 Kétféle előállítási lehetőség: 1. műanyag fóliára réz (Cu) fóliát ragasztanak fel, 2. réz (Cu) fólia felületén állítják elő a műanyag réteget. A szigetelő alaplemez vázanyag nélküli műanyag fólia: poliészter (mylar), poliimid (kapton), vagy PTFE (teflon). Kettő- és többrétegű kivitelben is előállíthatók. Felhasználás: mozgó szerelvények összekapcsolása, rezgésálló berendezésekben, mert kicsi a tömeg, 3D szerelvények összekapcsolása. Hajlékony (flexibilis) huzalozás

6 ET16: 6 Merev-flexibilis nyomtatott huzalozású lemez Ragasztó fólia Vezeték mintázat Átfémezett furat Átmenő fémezett viák Hajlékony lemez Merev lemez

7 ET16: 7 A műanyag ház vagy egy készülékelem felületén állítják elő a huzalozást. A műanyag fémezése: kémiai (árammentes) rézréteg felvitelével. A fotoreziszt felvitele: elektroforézissel. A fotoreziszt levilágítása: lézeres direktírással vagy vákuumformázott maszk alkalmazásával. A 3D huzalozás alkalmazásával a nyomtatott huzalozású lemezek és további mechanikai alkatrészek hagyhatók el. SMD ütésálló műanyag pl. PEI (polieterimid) 3D (háromdimenziós) nyomtatott huzalozás

8 ET16: 8 Belső 3D huzalozású alaplap fényképe

9 ET16: 9 Multiwire huzalozás A mutiwire huzalozás a nyomtatott és a vezetékes huzalozás kombinációja. Furatok nélküli többrétegű nyomtatott huzalozású lemez felső prepreg rétegébe fektetik bele a zománcozott huzalokat.

10 ET16: 10 A multi-wire huzalozás technológiája A hordozó felületére felvitt B-állapotú pre-preg rétegbe huzal darabokat fektetnek le (nyomnak bele) a leendő furattól furatig: ~ 0.16 mm átmérőjű poliimid szigetelésű huzal Ezután az epoxi réteget térhálósítják (kikeményítik), a lemezt kifúrják és a furatokat az ismert módon fémezik. A huzalok a fémezett furatfalakon keresztül csatlakoznak az áramkörhöz. A multiwire huzalozást olyan szerelőlemezeknél használják, ahol a különböző gyártmányok huzalozása csak kismértékben tér el egymástól. Az azonos vezetékezést a nyomtatott huzalozású lemezzel, az eltérő összeköttetéseket a zománcozott huzalokkal valósítják meg. Alkalmazásával a furatok darabszáma is csökken.


Letölteni ppt "ET16: 1 16.Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémbetétes lemez technológiája Hajlékony (flexibilis)"

Hasonló előadás


Google Hirdetések