Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

1. A nyomtatott huzalozású lemezek fajtái és anyagai. Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások. 2. A nyomtatott huzalozású lemezek technológiai.

Hasonló előadás


Az előadások a következő témára: "1. A nyomtatott huzalozású lemezek fajtái és anyagai. Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások. 2. A nyomtatott huzalozású lemezek technológiai."— Előadás másolata:

1 1. A nyomtatott huzalozású lemezek fajtái és anyagai. Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások. 2. A nyomtatott huzalozású lemezek technológiai változatai. Az egyoldalas lemezek technológiája. Nyomtatott huzalozású lemezek előállítása additív technológiával. Az együttlaminált többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek technológiája. Többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek. Szerelési technológiák: furatbaszerelés, felületi (SMT), multichip modulok szerelése. 1. A furatszerelt nyomtatott huzalozású áramkörök szerelési és kötési technológiái. A forrasztás alapelvei, hullámforrasztás. Az újrafolyatásos forrasztás módszerei. 2. Félvezető chipek beültetési és huzalkötési módszerei: forrasztás, vezető ragasztás, termokompressziós, ultrahangos kötések. 3. A felületi szereléstechnológia, beültető gépek. ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA 4. NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK, SZERELÉS

2 Diszkrét passzív és aktív alkatrészek szerelésére alkalmazott lemezek: mechanikai rögzítés és elektromos összekapcsolás. Összetétel: vázanyaggal (matrix) merevített műgyanta szigetelő, felületén réz vezetékhálózattal (régen „nyomtatták”, ma-litográfia a kémiai uton felvitt fémrétegen). (olcsóbb: papír+fenolgyanta, epoxigyanta, önkioltó, egy-két oldalas, nem furatfémezett, drágább : üvegszövet + epoxigyanta, kíváló mechanikai, nedválló, hőálló, leggyakrabban használt) (paraméterek - lásd táblázatok). Vezetősíkok száma: egyoldalas, kétoldalas és többrétegű lemezek. A rétegek között fémezett falú (lyukgalvanizált) furatok biztosítják az elektromos összeköttetést. Lehetnek betemetett furatok (belső rétek sszeköttetése), Vakfuratok (külső és belső rétegek között)

3 Nyomtatott huzalozású lemezek alapanyagainak tulajdonságai

4 Nyomtatott huzalozású lemezek fémbetéteinek és a kerámia, valamint az epoxi-üvegszövet tulajdonságai

5 Általános technológia Moj.332, 333, 334

6 Multi-Layer-Ceramic (MLC) hordozó tecíhnológiája

7 Többrétegű nyomtatott huzalozás

8

9 Furatfémezett lemezek technológiái: Rézbevonat: CuSO 4 +4NaOH+2HCOOH=Cu+2HCOONa+Na 2 SO 4 +H 2 +H 2 O + U,V (additív: katalitikus bevonat+réz a maszkonak megfelelően, szubtraktív: maszkolás- maratás- tisztítás ciklusok a pre-lemezeken)

10 A réz fóliára felvitt, megvilágított és előhívott fotoreziszt (nagyítás 200x-os). Cu réteg Fotoreziszt Cu réteg

11 Átmenő fémezett falú furat ( műgyantával kitöltve). fémezett falú furat üvegszövet epoxi furatkitöltő anyag Metszeti kép

12 Többrétegű nyh lemez-pakett felépítése késztermék pre-preg réteg fekete oxiddal bevont huzalozási réteg egybefüggő Cu fólia

13 Többrétegű nyh lemezbe kialakított eltemetett és vakfurat eltemetett fémezett falú furat fémezett falú vakfurat Cu huzalozási pálya

14 Fémhordozós többrétegű nyh lemez teljesítmény áramkörök részére fémhordozó

15 Invar (Cu-Invar-Cu = CIC) betétes nyomtatott huzalozású lemez metszete

16 Multiwire nyh lemezek felépítése

17 Különleges nyh : hajlékony nyh lemezek kártya áramkörök részére

18 Merev-hajlékony (kombinált) nyh lemez

19 A furatszerelt nyomtatott huzalozású áramkörök szerelési és kötési technológiái -huzalkivezetéssel rendelkező alkatrészek -a huzalkivezetéseket a furatokba helyezik és forrasztással rögzítik -a szerelőlemez egy oldalán az alkatrészek, a másikon a kötések, amelyek a forrszemekre helyezkednek a 2,54 mm raszterháló csomopontjaiban (manapság már tulhaladott). Alkatrészt kivágunk a hevederből, a kivezetést méretre vágjuk, behajlítjuk, behelyezzük a furatokba, mechanikus uton rögzítjük (ráhajlítjuk). Forrasztás-hullámforrasztás. beültetőgépek - +CD beültetés

20 Hullámforrasztó berendezés lemezek be konvejor pálya

21 Forraszhullám

22 Forrasztott kötések minősítése Jó forrasztott kötésRossz forrasztott kötés a furatszerelhető alkatrész kivezetője

23 Furatszerelt alkatrészek reflow beforrasztása diszpenzer reflow forraszpaszta A technológia neve: pin in paste

24 Felleti szereléstechnológia (SMT) Kézi beültetés – furatbaszerelés (60% jobb, de kolátozott választék, meghibásodás)- SMT -10ppm hiba, gyors !! Forrasztópasztára felragassztjuk, újraomlesztéses (reflow) forrasztás, megfordítás, hullámforrasztás, ha kell. Forrasztópaszta: forraszpor és folyatószer. Felvitel: szitanyomás.

25 Felületre szerelhető alkatrészek (SMD) A chipellenállás kerámia hordozó értékkód ellenállásréteg R rétegbe bevágás (értékbeállítás ) védőüvegréteg kontaktus

26 Chip potencióméter kontaktus beállító tag

27 A kerámia chipkondenzátor felépítése kontaktus fegyverzetek kerámia dielektrikum

28 SOT23 tranzisztor felépítése chip Au huzal (átm. 25 µm) kivezetők fröccssajtolt műanyag tok

29 Műanyag tokozású SMD-k SOT-23 tranzisztor tok SO IC tokQuad IC tok J kivezetőkkel Quad IC tok sirályszárny kivetőkkel

30 Quad IC-k tálcatáras csomagolása tálcatár Quad IC

31 SMD-k rendezett csomagolása szalagtár (vákuumformázott műanyag fólia) műanyag lezáró fólia csőtárak

32 Szalagtárba helyezett SMD-k a beültető gépben SIEMENS

33 Revolver típusú alkatrész-beültető fej (alkatrészek felvétele ; pozíciójuk mérése és beültetése) +CD alk/óra, 8000 alk/óra, alk/óra

34 Felületre szerelhető alkatrész beragasztása ragasztó csepp pad

35 Újraömlesztéses (reflow) forrasztás

36 Vilamos kötések Szoritócsavaros kötés: Szoritópapucsos kötés (idegen anyag, rugalmas) Tekercselt huzalkötés (+lágyforrasztáshoz) Villás kötés- ékhatással szorít. Sajtolt kötés (kábelsaru..)


Letölteni ppt "1. A nyomtatott huzalozású lemezek fajtái és anyagai. Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások. 2. A nyomtatott huzalozású lemezek technológiai."

Hasonló előadás


Google Hirdetések