Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Nyomtatott huzalozású lapok gyártása Az előadás anyagának egy része Gröller György tanár úr előadása alapján készült, a beleegyezésével.

Hasonló előadás


Az előadások a következő témára: "Nyomtatott huzalozású lapok gyártása Az előadás anyagának egy része Gröller György tanár úr előadása alapján készült, a beleegyezésével."— Előadás másolata:

1 Nyomtatott huzalozású lapok gyártása Az előadás anyagának egy része Gröller György tanár úr előadása alapján készült, a beleegyezésével.

2 Nyomtatott Huzalozású Lemez anyagai: NYHL, NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), PWB (~Wiring~) Vezetőhálózat + mechanikai tartás, szerelési alap Előnyök: nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció (felület/keresztmetszet nagy), szerelés, mérés, hibakeresés automatizálható, megbízhatóság jobb.

3 NYHL típusok: Hordozó: merev — hajlékony Vezetősávok száma: egyoldalas, kétoldalas, furatfémezett, többrétegű Rajzolatfinomság: vezető – szigetelő vastagság normál: 0,4 – 0,6 mm>16mil finom: 0,3 – 0,4 mm~12 – 16 mil igen finom: 0,1 – 0,2 mm ~ 4 – 8 mil (1 raszter = 2,54mm, 1 mil = 0,01raszter)

4 A folírozott lemez anyagai: Szigetelő hordozó Követelmények: Villamos: –térfogati ellenállás, –felületi ellenállás, –dielektromos jellemzők ( , tg  ). Hőállóság: –forrasztás, Joule-hő. Mechanikai: –szilárdság, –megmukálhatóság (darabolható, fúrható), –nem vetemedik. Vízfelvétel: –a technológia és a használat során.

5 A hordozó anyagai Kerámia (különleges célokra) Műanyag –társító nélkül, flexibilis NYHL, –társított, kompozit.

6 Erősítő: Felelős a szilárdságért, rugalmasságért Javítja a hőállóságot, villamos jellemzőket. –papír, –üvegszál, –üvegszövet. Alapváz (mátrix): műgyanta Felelős a felületi, villamos, hőtani tulajdonságokért. –fenolgyanta (bakelit) hőállóság , nedvességfelvétel  –epoxigyanták: tapadás , szigetelés  –fejlesztés: poliimid, polikarbonát, teflon, folyadékkristályos polimer

7 Hordozó típusok: XXXP –790: papírvázas fenolgyanta –~10 MHz-ig, kis vízfelvétel, sárga FR-2: papírvázas fenolgyanta –Légálló, jó mérettartás, sötétsárga FR-3: papírvázas epoxigyanta –Jó el. tulajdonságok, ~furatfémezhető, krémszínű FR-4: üvegszövetvázas epoxi –Jól megmunkálható, furatfémezhető, jó el. tulajdonságok, kis vízfelvétel, áttetsző zöld FR-5: mint FR-4, javított hőállóság

8 Rézfólia: Vastagság: 17,5  m, 35  m, (70  m, 105  m,) –féladditív: 5  m védőréteggel, –speciális, (pl. autóipari 400  m), Gyártás: galvanoplasztika –elektrolizálás forgó acélhengerre, fél fordulat után lefejtés. Ragasztás: –ragasztófólia vagy oldószeres, melegre térhálósodó műgyanta.

9 Merev nyomtatott lapok gyártása: 1. Kémiai módszerrel: –Maratott fólia, –Galvanizált fólia. 2. Mechanikai módszerrel: –Kivágott, –Fémszórás, –Domborított huzalozás, –Sajtolt huzalozás.

10 Egyoldalas nyomtatott huzalozás: 1.maratás: kiindulás: egyoldalas folírozott lemez, maratásálló reziszt felvitele a vezetőhálózat helyére, maratás, reziszt eltávolítása. 2. galvanizálás: vékony rézréteg felvitele a teljes oldalra (kémiai módszer), galvánálló reziszt felvitele (ahol nem lesz vezetőhálózat), galvanizálás, reziszt eltávolítása, maratás.

11 3. Átültetéses: hordozó pl.: acéllemez, ahol nem lesz hálózat, galvánálló reziszt felvitel, galvanizálás, reziszt eltávolítása, galvanizált rétegre ragasztó felvitele, szigetelőlap felhelyezése, sajtolás vagy kikeményítés, hordozó lemez eltávolítása (kémiai vagy mechanikai úton).

12 Kétoldalas technológia összefoglalása: fúrás, aktíválásSn  Pd árammentes Cu bevonat, panelgalvanizálás, szilárd fotoreziszt felvitele, fotolitográfia, galván Cu bevonat (~20  m),

13 Sn (SnPb) galvanizálás (~10  m), negatív maszk eltávolítása, Cu maratás, fényes Sn maszk, Sn megömlesztése, forrasztásgátló réteg felvitele.

14 Gomba- képződés Furat metszete Fémezett falú furat

15 Mechanikai átkötések: hajlított összekötő huzalos, tölcsérperemes csőszegeccsel ( o ), elem felőli oldalon beforrasztják, elem lábbal együtt a túlsó oldalon is, hasított tölcsérperemes csőszegecs, elem felőli forrasztásra nincs szükség.

16 Többrétegű NYHL kétoldalas lemezeken rétegenként a rajzolat elkészítése, mint a kétoldalasnál, rézfelületre vékony oxidréteg, pakett összeállítás, sajtolás (170 o C, 15bar, 40-60perc), fúrás, furatfémezés …, mint a kétoldalasnál. Pre-preg: preintegrated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített epoxigyanta Nyolcrétegű lemez-pakett pre-preg ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid)

17 Zsákfurat, betemetett furat: még a sajtolás előtt, az egyedi lemezeken kell kialakítani.

18 eltemetett fémezett falú furat fémezett falú vakfurat Cu huzalozási pálya

19 Szekvenciális technológia, mikrovia Szekvenciális: a rétegeket egyenként, egymásra építve Mikrovia: 10…100  m átmérő, fúrás lézerrel vagy plazmamarással Előny: kisebb méret, nagyobb sebesség, kevesebb réteg, kisebb költség Fémezett zsákvia


Letölteni ppt "Nyomtatott huzalozású lapok gyártása Az előadás anyagának egy része Gröller György tanár úr előadása alapján készült, a beleegyezésével."

Hasonló előadás


Google Hirdetések