Mikroelektronikai szeletkötések Nyári Iskola Készítette: Kovács Noémi Mentor: Kárpáti Tamás 2010
Wafer bonding (szeletkötés) Két tükörsimára polírozott szelet szobahőmérsékleten kötőanyag nélkül is egymáshoz tapad. A fizikai környezet megfelelő alakításával (pl.: hőkezelés) erősebbé tehető a kötés. Típusai: Közvetlen szeletkötés Közvetett szeletkötés Si fúziós kötése Elektrosztatikus kötés
Felhasználási területek Összetett, többrétegű MEMS [Mikro-(Opto-) Electro Mechanical Systems] struktúrák kialakítása Csomagolás, tokozás 3D struktúrák kialakítása Többrétegű áramkörök – összeköttetések kialakítása
Süss SB6L szeletkötő berendezés Süss Micro Tech SB6L Wafer Bonder készülék
Anódos szeletkötés Speciális összetételű üveg (magas alkáli-ion tartalom) Na + ionok mozgása – kiürített réteg jön létre Kötési felületnél maradó oxigén kötésbe lép a szilíciummal Kevésbé érzékeny a felületi simaságra
Szeletkötés Membránnal ellátott szilíciumszelet és bórüveg összekötése. Cél: atmoszférikustól eltérő nyomás létrehozása a membrán és az üveglap között.
Minősítés Szakítószilárdság mérése
Egyéb vizsgálati módszerek Infrakamerás – Newton gyűrűk „Pengés” módszer - felületi energia mérése
Tokozás 3D erőmérő tokozásai
Köszönöm a figyelmet!