IC-k számítógépes tervezése Budapesti Mûszaki Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1999 november.

Slides:



Advertisements
Hasonló előadás
Rendszertervezés CAD.
Advertisements

Digitális elektronika
A MÉRŐESZKÖZÖK CSOPORTOSÍTÁSA
Az integrált áramkörök (IC-k) tervezése
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke A programozás alapjai 1. (VIEEA100) 9. előadás.
Mikroelektronikai tervezőrendszerek Áttekintés. Optimalizálás Fizikai eszközszimulációTechnológiai szimuláció eszközparaméterek tervezési szabályok Viselkedési.
A félvezető dióda (2. rész)
CAD A layout szerkesztés menete Tananyag
A térvezérelt tranzisztorok I.
Budapesti Műszaki Egyetem
a mikroelektronikai tervezésben
Mikroelektronikai tervezőrendszerek Összefoglalás.
Bipoláris integrált áramkörök alapelemei
MOS integrált áramkörök alkatelemei
Az igazolás Igazolás (verification) Igazolás (verification) Próbapad (vizsgálati összeállítás) Próbapad (vizsgálati összeállítás) Órajel előállítás Órajel.
Az integrált áramkörök (IC-k) típusai
CMOS technológia a nanométeres tartományban
Szimuláció a mikroelektronikában Dr. Mizsei János 2013.
Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása
MIKROELEKTRONIKA 6. A p-n átmenet kialakítása, típusai és alkalmazásai
Kovalens kötés a szilícium-kristályrácsban
Speciális tranzisztorok, FET, Hőmodell
A virtuális technológia alapjai Dr. Horv á th L á szl ó Budapesti Műszaki Főiskola Neumann János Informatikai Kar, Intelligens Mérnöki Rendszerek.
Mérnöki objektumok leírása és elemzése virtuális terekben c. tantárgy Budapesti Műszaki Főiskola Neumann János Informatikai Kar Intelligens Mérnöki Rendszerek.
A virtuális technológia alapjai Dr. Horv á th L á szl ó Budapesti Műszaki Főiskola Neumann János Informatikai Kar, Intelligens Mérnöki Rendszerek.
A jelátvivő tag Az irányítástechnika jelátvivő tagként vizsgál minden olyan alkatrészt (pl.: tranzisztor, szelep, stb.), elemet vagy szervet (pl.: jelillesztő,
Mikroelektronikaéstechnológia Bevezetõ elõadás Villamosmérnöki Szak, III. Évfolyam.
MOS integrált áramkörök Mikroelektronika és Technológia BME Elektronikus Eszközök Tanszéke 1999 október.
1 Informatikai Szakképzési Portál Rendszertervezés Hardver tervezés.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke A termikus tesztelés Székely Vladimír.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke IC layout tervek tesztelése.
Mikroelektronikai tervezőrendszerek Cadence Opus: Digitális tervezés és layout generálás a Cell Ensemble-lal.
Mikroelektronikai tervezőrendszerek Összefoglalás.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke IC layout tervek tesztelése.
Mikroelektronikai tervezés VLSI labor. NyÁKBOÁK vagy PCBASIC.
Bipoláris integrált áramkörök alapelemei Elektronika I. BME Elektronikus Eszközök Tanszéke Mizsei János 2004.március.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
A térvezérelt tranzisztorok I.
Integrált áramkörök tesztelése (minőségellenőrzés)
Cim Design flow, production flow, maszkok, technológia Tervezési szabályok, lambda. Pálcika diagram, alap layoutok Layout tervezés, P&R.
Berendezés-orientált IC-k BME Villamosmérnöki és Informatikai Kar Elektronikus Eszközök Tanszéke Székely Vladimír, Mizsei János 2004 április BME Villamosmérnöki.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 MOS áramkörök: CMOS áramkörök,
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 A bipoláris IC technológia.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2. zárthelyi megoldásai december 2.
CAD A layout szerkesztés menete Tananyag
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
CAD Az elvi kapcsolási rajz szerkesztése Tananyag
1 Termikus-elektromos eszköz a nanoelektronikában Áttekintés VO 2 háttérismeretek Termikus-elektromos eszköz a nanoelektronikában elmélet gyakorlat neuron.
Hága Péter ELTE, Komplex Rendszerek Fizikája Tanszék Statisztikus Fizikai Nap Budapest.
A félvezető eszközök termikus tulajdonságai
Áramkörök : Hálózatanalizis
Készült a HEFOP P /1.0 projekt keretében Az információtechnika fizikája III. Előadás Stacionárius és kvázistatcionárius áramkörök Törzsanyag.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
A villamos és a mágneses tér kapcsolata
A jelátvivő tag Az irányítástechnika jelátvivő tagként vizsgál minden olyan alkatrészt (pl.: tranzisztor, szelep, stb.), elemet vagy szervet (pl.: jelillesztő,
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Termikus hatások analóg integrált áramkörökben Esettanulmány:
2004 május 27. GÉPÉSZET Komplex rendszerek szimulációja LabVIEW-ban Lipovszki György Budapesti Műszaki Egyetem Mechatronika, Optika és Gépészeti.
Manhertz Gábor; Raj Levente Tanársegéd; Tanszéki mérnök Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Mechatronika, Optika és Gépészeti Informatika Tanszék.
Krossz-diszciplináris termékdefiníció
Szimuláció a mikroelektronikában
IC-k számítógépes tervezése
A félvezető eszközök termikus tulajdonságai
Berendezés-orientált IC-k
Előadás másolata:

IC-k számítógépes tervezése Budapesti Mûszaki Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1999 november

IC-k számítógépes tervezése IC: a számítógépes tervezés “húzóágazata”. Mert: ki nem próbálható ki nem próbálható ember által át nem fogható bonyolultság ember által át nem fogható bonyolultság Témáink: szimuláció tervezés ellenõrzés

1. Szimuláció Az IC tervezéssel kapcsolatosan: technológiai fizikai áramköri logikai viselkedési

Fizikai szimuláció Félvezetõeszközök belsõ mûködése: elektronok és lyukak folytonossági egyenlete, Poisson egyenlet… Félvezetõeszközök belsõ mûködése: elektronok és lyukak folytonossági egyenlete, Poisson egyenlet… Vezeték késleltetés és csatolások: Maxwell egyenletek, 3D térszámítás… Vezeték késleltetés és csatolások: Maxwell egyenletek, 3D térszámítás… Hõelvezetés az IC chiprõl: Laplace egyenlet, 3D térszámítás... Hõelvezetés az IC chiprõl: Laplace egyenlet, 3D térszámítás...

Fizikai szimuláció Például a termikus szimuláció: chip és tok vizsgálata Egy tok fele, a mûanyagház nem látható A teljes tok

Fizikai szimuláció Például a termikus szimuláció: chip és tok vizsgálata A modell (kerámiatok 1/4-e) Ál-színes eredmény

Áramköri szimuláció Az IC tervezõ mindennapos feladata analóg, mixed mode: feltétlenül, minden esetben analóg, mixed mode: feltétlenül, minden esetben digitális: a cellakönyvtár tervezésekor digitális: a cellakönyvtár tervezésekor BEMENET: az áramkör kapcsolása (netlist) KIMENET: feszültségek, áramok, hullámformák, frekvenciamenet “alkatrész szintû, “component level”

Áramköri szimuláció Osztályozás: a.) lineáris/nemlineáris a.) lineáris/nemlineáris b.) d.c. (stacionárius) b.) d.c. (stacionárius) a.c. kisjelû (frekvencia-tartomány) a.c. kisjelû (frekvencia-tartomány) tranziens (idõ-tartomány) tranziens (idõ-tartomány) zaj zaj elektro-termikus elektro-termikus Lényeges részek: megoldó algoritmus alkatrész modellek felhasználói interface Kvázi-szabvány: SPICE

Áramköri szimuláció a megoldó algoritmus Sokismeretlenes, nemlineáris egyenlet (diff.egyenlet) rendszer A megoldás mára letisztult: Csomóponti potenciál módszer Newton-Raphson iteráció Reverse-Euler integrálás Sparse matrix módszerek

Áramköri szimuláció az alkatrész modellek #define MODCOD (*cat0) /* a modell-változat kódja (0) */ #define VT (*cat1) /* küszöbfeszültség */ #define I0M (*cat2) /* áramállandó a W=L esetre */ #define COX (*cat3) /* fajlagos oxidkapacitás */ #define CDIF (*cat4) /* source-drain parazita kapacitás*/ Topológia Modell egyenletek Modell paraméterek

Áramköri szimuláció az alkatrész modellek Meghatározzák a szimuláció pontosságát, idejét Meghatározzák a szimuláció pontosságát, idejét A méretcsökkenéssel újabb és újabb kihívás A méretcsökkenéssel újabb és újabb kihívás Modellparaméter karbantartás: jellegzetes probléma Modellparaméter karbantartás: jellegzetes probléma A MODELLEK Modell szintek pl. LEVEL2 - LEVEL6... /SPICE

Áramköri szimuláció a felhasználói interface Ma általában grafikus, pl.:

Logikai szimuláció Grafikus feladat bevitel

Logikai szimuláció Eredményközlés: hullámforma reprezentáció

2. Az IC tervezés folyamata “Top-down” lépéssor: “Bottom-up” lépéssor: rendszer specifikáció teljes rendszer layout hardware leírás (pl. VHDL) (elrendezés, huzalozás) strukturális leírás (log. kapuk) makrocellák layoutja kapuk áramkörei (elrendezés, huzalozás) kapuk layoutja Megfigyelendõ a HIERARCHIA!

IC tervezés: példa a silicon compilerre S=(A  B)  CIN COUT=AB+A.CIN+B.CIN= AB. A.CIN. B.CIN Part fulladd[a,b,cin] -> s,cout xor[xor[a,b],cin] -> s nand[nand[a,b],nand[a,cin],nand[b,cin]] -> cout End

IC tervezés: példa a silicon compilerre Part adder (n) [x(0:n-1),y(0:n-1),carryin] -> z(0:n-1),carryout Integer i Signal carry (0:n) carryin -> carry(0) carryin -> carry(0) For i=0,n-1 Cycle fulladd[x(i),y(i),carry(i)] -> z(i),carry(i+1) fulladd[x(i),y(i),carry(i)] -> z(i),carry(i+1)Repeat carry(n) ->carryout carry(n) ->carryoutEnd Az „instance”: adder (16) [op1(0:15),op2(0:15),Zero] -> res(0:15),overfl

2. Az IC tervezés folyamata Megtakarítható: kapuk, alegységek áramköri és layout tervezése: KÖNYVTÁR -ban rendelkezésre állnak! Silicon compiler-ek “Open” rendszerek Szabványos formátumok: VHDL, SPICE-netlist, CIF, GDSII stb.

2. Az IC tervezés folyamata Silicon compiler segítségével készült layout

2. Az IC tervezés folyamata Composer Place & Route Simulation Compactor Layout Synthetizer Layout Editor Abstract Generator A CADENCE OPUS rendszer standard moduljai

2. Az IC tervezés folyamata A CADENCE OPUS rendszer standard moduljai n Composer: grafikus áramkörszerkesztõ (alkatrészek szimbólumokkal, hierarchikus szerkesztés) n Layout-editor: full custom tervezéshez n Layout synthesizer: a Composerrel tervezett kap- csolási rajzhoz layout generálása n Compactor: layout tömörítõ n Abstract generator: cell layoutokhoz méret és kapcsolódási információk elõállítása n Place & Route: elhelyezés, huzalozás n Simulation: beépített szimulátorok

3. Ellenõrzõ programok a.) Tervezési szabály ellenõrzés “szintaktikus kontroll” “szintaktikus kontroll” b.) Layout visszafejtés “szemantikus kontroll” “szemantikus kontroll”

Tervezési szabály ellenõrzés DRC = Design Rules Check A tervezési szabályok jellege: szabály/processz IGEN FONTOS! Felelõsség vállalási interfész DRC program input: maszk leírás szabály leírás output: hibajelzések A “lambdás” tervezés

Layout visszafejtés Maszk visszafejtés, layout extrakció Az áramköri (logikai) leírás visszaállítása a maszk rajzolatból. Célok: ellenõrzés (a kívánt áramkört ábrázolja-e a maszk? maszk? elektromos paraméter megállapítás (vezeték elektromos paraméter megállapítás (vezeték kapacitás,tranzisztor áram-állandó...) kapacitás,tranzisztor áram-állandó...) Az utóbbi alapján: post-layout szimuláció