16. Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémbetétes lemez technológiája Hajlékony (flexibilis) huzalozás Merev-hajlékony (rigid-flex) huzalozás 3D MID (Molded Interconnect Device) Multiwire huzalozás

Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Insulated Metal Substrate = IMS alaplemez: fémlemez (Al) szigetelőréteggel bevonva és Cu fóliával borítva. Technológiai lépések: fémlemez fúrása, furatok megtöltése Al2O3-dal dúsított epoxival, epoxi fúrása, furatok fémezése, rajzolat kialakítása szubtraktív technológiával. Alkalmazásának célja: a hővezető-képesség javítása: epoxi-üvegszövet lemez: 0.2 W/mK, IMS lemez: 1.3 W/mK.

Fémbetétes lemez CCC = Ceramic Chip Carrier v = 0.12..1.5 mm Cél: a hordozó hőtágulását illeszteni a beültetésre kerülő alkatrészekhez. Hőtágulási együttható: epoxi-üvegszövet 12..16 ppm/°C, CCC tok 5.9…7.4 ppm/°C. Betétlemezek ( 5 ppm/°C): • Cu-Mo-Cu (CMC) • Cu-Invar-Cu (CIC)

Invar (Cu-Invar-Cu = CIC) betétes nyomtatott huzalozású lemez metszete

Hajlékony (flexibilis) huzalozás A szigetelő alaplemez vázanyag nélküli műanyag fólia: poliészter (mylar), poliimid (kapton), vagy PTFE (teflon). Kétféle előállítási lehetőség: 1. műanyag fóliára réz (Cu) fóliát ragasztanak fel, 2. réz (Cu) fólia felületén állítják elő a műanyag réteget. Felhasználás: mozgó szerelvények összekapcsolása, rezgésálló berendezésekben, mert kicsi a tömeg, 3D szerelvények összekapcsolása. Kettő- és többrétegű kivitelben is előállíthatók.

Merev-flexibilis nyomtatott huzalozású lemez Ragasztó fólia Vezeték mintázat Átfémezett furat Átmenő fémezett viák Hajlékony lemez Merev lemez

3D (háromdimenziós) nyomtatott huzalozás A műanyag ház vagy egy készülékelem felületén állítják elő a huzalozást. A műanyag fémezése: kémiai (árammentes) rézréteg felvitelével. A fotoreziszt felvitele: elektroforézissel. A fotoreziszt levilágítása: lézeres direktírással vagy vákuumformázott maszk alkalmazásával. SMD ütésálló műanyag pl. PEI (polieterimid) A 3D huzalozás alkalmazásával a nyomtatott huzalozású lemezek és további mechanikai alkatrészek hagyhatók el.

Belső 3D huzalozású alaplap fényképe

Multiwire huzalozás A mutiwire huzalozás a nyomtatott és a vezetékes huzalozás kombinációja. Furatok nélküli többrétegű nyomtatott huzalozású lemez felső prepreg rétegébe fektetik bele a zománcozott huzalokat.

A multi-wire huzalozás technológiája A hordozó felületére felvitt B-állapotú pre-preg rétegbe huzal darabokat fektetnek le (nyomnak bele) a leendő furattól furatig: ~ 0.16 mm átmérőjű poliimid szigetelésű huzal Ezután az epoxi réteget térhálósítják (kikeményítik), a lemezt kifúrják és a furatokat az ismert módon fémezik. A huzalok a fémezett furatfalakon keresztül csatlakoznak az áramkörhöz. A multiwire huzalozást olyan szerelőlemezeknél használják, ahol a különböző gyártmányok huzalozása csak kismértékben tér el egymástól. Az azonos vezetékezést a nyomtatott huzalozású lemezzel, az eltérő összeköttetéseket a zománcozott huzalokkal valósítják meg. Alkalmazásával a furatok darabszáma is csökken.