Diffúzió Diffúzió - traszportfolyamat

Slides:



Advertisements
Hasonló előadás
ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA 2.
Advertisements

Porleválasztó berendezések
A bemutatót összeállította: Fogarasi József, Petrik Lajos SZKI, 2011.
A monolit technika alaplépései
Kristályrácstípusok MBI®.
Szilárdfázisú diffúzió
Fajlagos ellenállás definíciójához
Az elektronika félvezető fizikai alapjai
Rácshibák (a valós kristály)
FÉLVEZETŐ-FIZIKAI ÖSSZEFOGLALÓ
Az elektron szabad úthossza
Szilárdságnövelés lehetőségei
2. gyakorlat Készítette: Földváry Árpád
1. Termodinamikai alapfogalmak Mire kell? A mindennapi gyakorlatban előforduló jelenségek (például fázisátalakulások, olvadás, dermedés, párolgás) értelmezéséhez,
A nyersvasgyártás betétanyagai:
A H N J B D F C E G S P Q M O C% T K S’ E’ C’ K’ F’ D’ L P’ δ
Nem egyensúlyi rendszerek
Dr. Mizsei János előadásai alapján készítette Balotai Péter
Szimuláció a mikroelektronikában Dr. Mizsei János 2013.
Elektrokémia kinetika Írta: Rauscher Ádám Bemutató: Kutsán György
A membrántranszport molekuláris mechanizmusai
ATOMREAKTOROK ANYAGAI 5. előadás
© Gács Iván (BME) 1/36 Energia és környezet Szennyezőanyagok légköri terjedése.
MIKROELEKTRONIKA 3. 1.Felületek, felületi állapotok. 2.Térvezérlés. 3.Kontakt effektusok a félvezetőkben. 4.MES átmenet, eszközök.
Az anyagok szerkezete.
FÉMTAN, ANYAGVIZSGÁLAT 2011_10_18
A Molekularács A környezetünkben lévő anyagok nagy része molekulákból épül fel. 1 részük szobahőmérsékleten gáz halmazállapotú. Megfelelő hőmérsékleten.
A HIDROGÉN.
VEGYÉSZETI-ÉLELMISZERIPARI KÖZÉPISKOLA CSÓKA
ANYAGÁTBOCSÁTÁSI MŰVELETEK (Bevezető)
Anyagismeret 2. Fémek és ötvözetek.
1 A napszélben áramló pozitív töltésű részecskék energia spektruma.
A hőtágulás Testek hőmérséklet-változás hatására bekövetkező méretváltozásait hőtágulásnak nevezzük.
METALLOGRÁFIA (fémfizika) A fémek szerkezete.
Ülepítés gravitációs erőtérben Fényszórás (sztatikus és dinamikus)
Mi a reakciók végső hajtóereje?
A moláris kémiai koncentráció
Kémiai baleset egy fővárosi gimnáziumban, öten megsérültek
Elektron transzport - vezetés
A fémrács.
Hőtan.
Koaguláció. Kolloid részecske és elektrosztatikus mezője Nyírási sík (shear plane): ezen belül a víz a részecskével együtt mozog Zéta-potenciál: a nyírási.
Koaguláció.
Kémiai reakciók.
Oldószermodellek a kvantumkémiában A kémiai reakciók legnagyobb része oldószerben játszódik le (jelentőség) 1. Az oldószermodellek elve 2.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Félvezető fizikai alapok.
Reális kristályok, kristályhibák
Ötvözetek egyensúlyi diagramjai (állapotábrák)
Kémiai egyensúlyok. CH 3 COOH + C 2 H 5 OH ↔ CH 3 COOC 2 H 5 + H 2 O v 1 = k 1 [CH 3 COOH].[C 2 H 5 OH] v 1 = k 1 [CH 3 COOH].[C 2 H 5 OH] v 2 = k 2 [CH.
Hőtan III. Ideális gázok részecske-modellje (kinetikus gázmodell)
Készült a HEFOP P /1.0 projekt keretében Az információtechnika fizikája XII. Előadás Elektron és lyuk transzport Törzsanyag Az Európai.
Kémiai reakciók Kémiai reakció feltételei: Aktivált komplexum:
Készült a HEFOP P /1.0 projekt keretében Az információtechnika fiziája X. Előadás Szilárdtestek fizikája Törzsanyag Az Európai Szociális.
E, H, S, G  állapotfüggvények
Egykristályok előállítása
Fázisátalakulások Fázisátalakulások
GÁZOK, FOLYADÉKOK, SZILÁRD ANYAGOK
Korszerű anyagok és technológiák
BELÉPÉS A RÉSZECSKÉK BIRODALMÁBA
Szilárdságnövelés lehetőségei
Szilárdfázisú diffúzió
Szimuláció a mikroelektronikában
Nem egyensúlyi rendszerek
Szakmai fizika az 1/13. GL és VL osztály részére
Hősugárzás Hősugárzás: 0.8 – 40 μm VIS: 400 – 800 nm UV: 200 – 400 nm
Reakciókinetika.
Hőtan.
Nem egyensúlyi rendszerek
OLDATOK.
Előadás másolata:

Diffúzió Diffúzió - traszportfolyamat (fonon, elektron, atom, ion, hőmennyiség ...) Elektromos vezetés (Ohm) töltés áram elektr. potenciál grad. Hővezetés (Fourier) energia áram hőmérséklet különbség Kémiai reakció anyagátalakulás affinitás Diffúzió (Fick) anyag áram kémiai potenciál különbség Diffúzió sebessége: gáz  folyadék  szilárd (kötőerő) Szilárdtest diffúzió (koncentráció változás) konc. különbség: csökken (szokásos eset) növekszik (szegregáció, getterezés)

Emelt hőmérsékletű technolóiák (hőkezelés, újrakristályosítás, szinterelés, oxidáció, doppolás ...) Öndiffúzió (rádioaktív tracer atom) Interdiffúzió/koncentrációs diff. (kémiai analízis, EDS) A + B B koncentráció gradiens emelt hőmérséklet atomi mozgás konc. kiegyenlítődés IRREVERZIBILIS

A diffúzió kinetikája Vakancia (csatolt) mehanizmus saját és szubsztitúciós atomok Aktiválási energia nagyobb Interstíciós mechanizmus H, C, N, B, O

Diffúziós modellek Fick - I. Statisztikai modell (Einstein) elemi atomi ugrások eredője : időegység alatti ugrások száma r: Interstíciós: üres rácspontok távolsága Szubsztitúciós: rácspontok távolsága Termodinamikai modell (Onsager - Fick) Kémiai potenciál gradiens D: diffúziós állandó (diffusivity) J: tömegáram sűrűség (fluxus) Fick - I.

Fick - II. törvény J: nem mérhető Feltételezve, hogy: dD/dx = 0

A diffúziós állandót befolyásoló tényezők D (hőmérséklet, ötvöző típusa, kristályhibák, nyomás,...) Makrofelület > Szemcse- / Fázishatár > Diszlokáció Polikristály > Egykristály Saját atom < Szubsztitúciós ötvöző < Intersztíciós ötvöző Vakancia mechanizmus Interstíciós mechanizmus

D hőmérsékletfüggése Termikusan aktivált folyamat Arrhenius - ábrázolás Extrém erős hőmérsékletfüggés. Hőmérsékletszabályozási problémák.

Ötvöző típusának hatása Saját atom < Szubsztitúciós ötvöző < Interstíciós ötvöző Kirkendall - kísérlet / jelenség (határfelület eltolódása) Mo Cu Cu Sárgaréz Cu - Zn Zn + vakancia Minden szubsztitúciós atom (Zn) visz magával egy vakanciát  vakancia csatolt mechanizmust igazolja A kisebb méretű szubsztitúciós ötvöző gyorsabban diffundál mint a saját atom.

Diffúziós üregképződés Vakanciaáram a Zn felé Vakanciák eltűnnek (nyelők: diszlokáció végek, szemcsehatárok) Üregek, üregsorok képződnek (Frenkel: “A semmi kikristályosodik”)

Kristályhibák hatása Mindenfajta kristály rendezetlenség gyorsítja a diffúziót.

A végtelen félteres megoldás Külső végeken nincs koncentráció változás. Gauss - féle hibaintegrál Függvénytábla, iteráció -0,7 <  < 0,7 Durva közelítés:  = 

Jellegzetes problémák Behatolási mélység az idő függvényében. Tipikus eset: oxidréteg vastagságának növekedése. Behatolási mélység a hőmérséklet függvényében.

Extrém erős hőmérséklet függés. Zn diffundál Cu-be D0 = 8 10-5 m2/s Q =1,59 105 J/g atom (Behatolási mélység = 0,1 mm) (Koncentráció = 1%) T = 600 °C Idő = 1 h T = 200 °C Idő = 108 h (kb. 10.000 év)

Q = 146 kJ/g atom R = 8,31 J/K mol A diffúziós folyamat sebességét kétszeresére akarjuk növelni. T2 = 1,05 T1 (5 % növekedés !!)

Példa, Cu-(Pb-Sn) forrasztás

Pb Cu eloszlás Sn

Al-Au egyensúlyi diagram

Termokompressziós kötés

Neves almakertész ősünk nem vizsgálta a fázisátalakulásokat, példaként egy szilárd-szilárd rácsváltozás: Integrált áramkörök kivezető ablakai – külső érintkező lábak, alumínium – arany termokompressziós kötés. Vegyületfázisok, színeik: Al fehér, Al2Au bíbor, AlAu fehér, AlAu2 sárgásbarna, Al2Au5 sárgásbarna, AlAu4 sárgás, Au aranysárga Kristályrács, fajlagos elektromos és hővezetés, keménység, hőtágulási együttható, keletkezési térfogatváltozás AlAu = 67,9% A jelenség neve: az ónpestis analógiájaként BÍBORPESTIS