IC gyártás Új technológiák. 2 Strained Silicon (laza szilícium)

Slides:



Advertisements
Hasonló előadás
Elektromos ellenállás
Advertisements

Hotel Eger Park Konferenciaközpont október
Optikai kábel.
ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA 2.
?. Forrás: gemius/Ipsos Audience – szeptember.
linked by isobar ÚJ MARKETING-ÚJ ÜGYNÖKSÉG?1 Miért nem megy gyorsabban? (… I just don’t dig on swine, that’s all) Kovács Zoltán.
A hidrogén szerepe az energia tárolásban
96 csatornás QAM modulátor 96 csatornás QAM modulátor Kötetlen beszélgetés arról, hogy milyen irányba fejlődik a híradástechnika Készítette: Zigó József.
Digitális elektronika
ESD © Farkas György.
2 A biztosítási piac 2013 első félévében 5,15%-ot nőtt (436 milliárdos díjbevétel)..
Sörkollektor Napenergia házilagos hasznosítása. A napenergia Kimeríthetetlen energiaforrás mely életünk alapja Magyarországi napenergia eloszlás éves.
Scherübl Zoltán Nanofizika Szeminárium - JC Okt 18. BME.
Költségtani gyakorló feladatok
FÉLVEZETŐ-FIZIKAI ÖSSZEFOGLALÓ
MOS integrált áramkörök alkatelemei
VLSI áramkörök Gyártástechnológiai újítások Készítette: Borbíró Péter Czett Andor.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1. zárthelyi megoldásai október 18.
CMOS technológia a nanométeres tartományban
A többmagos processzorok
Gráfbejárás
2010 október 2651 kp. Vizsga 2. feladata
2010 október 2651 kp. Vizsga 2. feladata. Megoldás: „A” vállalat: Beszerzés : 100 millió Árrés: ( 12 %) = 100 x 0,12=12 millió Nettó eladási ár =
Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása
Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása
MIKROELEKTRONIKA 6. A p-n átmenet kialakítása, típusai és alkalmazásai
IPPI ÁLTALÁNOS ISKOLA SZILÁGY MEGYE
Többmagos processzorok
Globális környezetvédelmi problémák, ózon
Számítógép- generációk
FOGYASZTÓI MAGATARTÁS
Teszt minta kérdések. Az alábbiak közül melyik korlátozza az optikai alapú Ethernet sebességét? Adótechnológia Az optikai szál abszolút fényvivő kapacitása.
Készítette : Vasas László. AZ első PC-t, Harvard Egyetemen készítették ben. Howard Aiken vezetésével elkészült a Mark I. Bár a háborús időkben.
Mikroelektronikaéstechnológia Bevezetõ elõadás Villamosmérnöki Szak, III. Évfolyam.
szakmérnök hallgatók számára
Új eszközök a népbetegségek felmérésére
A szemcsehatárok tulajdonságainak tudatos módosítása Szabó Péter János BME Anyagtudomány és Technológia Tanszék Anyagvizsgálat a gyakorlatban (AGY 4) 2008.
A szemcsehatárok tulajdonságainak tudatos módosítása
A munkaerő-piaci helyzet a Nyugat-Dunántúli Régióban IPA Szakértői Akadémia Harkány
Kaszkád erősítő Munkapont Au Rbe Rki nagyfrekvenciás viselkedés
Szoftvercentrum Workshop ME. Mechanikai Technológiai Tanszék ESETTANULMÁNYOK A SZIMULÁCIÓ ALKALMAZÁSÁRA A MECHANIKAI TECHNOLÓGIÁKBAN Esettanulmányok.
Hősugárzás vizsgálata integrált termoelemmel
Molekuláris elektronika Hajdu Ferenc Elektronikai Technológia Tanszék 2003.
Bipoláris integrált áramkörök alapelemei Elektronika I. BME Elektronikus Eszközök Tanszéke Mizsei János 2004.március.
Molekuláris elektronika Hajdu Ferenc Elektronikai Technológia Tanszék 2003.
Bipoláris technológia Mizsei János Hodossy Sándor BME-EET
Mikroelektronikába: technológiai eljárások
MIKROELEKTRONIKAI TERVEZÉS
Cim Design flow, production flow, maszkok, technológia Tervezési szabályok, lambda. Pálcika diagram, alap layoutok Layout tervezés, P&R.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Integrált áramkörök: áttekintés,
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Félvezető fizikai alapok.
Lesz-e szilíciumon világító dióda?
ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA 5. Fotonikai elemek és technológiák 5/5 1.CCD vagy CMOS 2.Kivetitők 3.Érzékelők.
QualcoDuna interkalibráció Talaj- és levegövizsgálati körmérések évi értékelése (2007.) Dr. Biliczkiné Gaál Piroska VITUKI Kht. Minőségbiztosítási és Ellenőrzési.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1. zárthelyi megoldásai október 10.
A központi egység Informatika alapjai Készítette: Senkeiné B. Judit.
Az állati termelés táplálóanyag szükséglete a. Növekedés hústermelés A fejlődés, növekedés során eltérő az egyes szövetek aránya, az állati test kémiai.
Energetikai gazdaságtan
1.Határozza meg a kapacitást két párhuzamos A felületű, d távolságú fémlemez között. Hanyagolja el a szélhatásokat, feltételezve, hogy a e lemez pár egy.
A számítógépek története
TECHONOLÓGIA Az IsoShell az úgynevezet ICF (bennmaradó hőszigetelt zsalu) építési technológia képviselője, amely az alacsony energiafelhasználású és fenntartható.
ifin811/ea1 C Programozás: Hardver alapok áttekintése
A processzorok (CPU).
Az integrált áramkörök gyártása. Mi is az az integrált áramkör?  Több, néha igen sok alapelemet tartalmazó egyetlen, nem osztható egységben elkészített.
Szalisznyó László és segéde Takács Viktor. Feltalálója  Jack Kilby  Fizikus  Jack St. Clair Kilby amerikai fizikus volt, ő találta fel és hozta létre.
CPU (Processzor) A CPU (Central Processing Unit – Központi Feldolgozó Egység) a számítógép azon egysége, amely értelmezi az utasításokat és vezérli.
RAM (Random Access Memory)
Ilyen számitógépet szeretnék.
A jövő Készítette: Bodó Beáta
Elektronikai technológia
Előadás másolata:

IC gyártás Új technológiák

2 Strained Silicon (laza szilícium)

3

4

5 Strained Silicon (SiGe)

6 Strained Silicon (laza szilícium)

7 E lazább szerkezetű, módosított szilíciumon a kisebb ellenállásnak köszönhetően 70%-kal gyorsabban áramolnak keresztül az elektronok !!! IBM szilícium-germánium tranzisztor: (210 GHz) (chip órajel cca. 100 GHz lehet) Pl Gbit Ethernet

8 Strained Silicon (laza szilícium)

9 SOI ( Silicon On Insulator )

10 SOI ( Silicon On Insulator )

11 SOI ( Silicon On Insulator )

12 GaAs

13 GaAs

14 GaAs

15 Intel Spacer Gate technológia

16 Intel (45nm technológia: 2007 második félév) Gateoxid: 1.2nm (cca.5 atom vastag)

17 Intel (45nm technológia: 2007 második félév) Tri-gate

18 Intel (45nm technológia: 2007 második félév) Tri-gate SRAM: cella kiolvasási árama 50%-kal nagyobb, mint a hagyományos planár tanzisztoroké

19 Intel Penryn „Az Intel a Penryn lapkákat 45nm-es technológiával gyártja, amely hafnium alapú dielektrikumot és fém kaput használ. Ezek a megoldások csökkentik a szivárgó áram mértékét és így a jelenleginél sokkal energiahatékonyabb lapkák előállítását teszi lehetővé. Csökken az energia-felvételük és mégis nő a sebességük. Az új anyagok használata megkönnyíti a gyártást, javítja a kihozatalt és beépíthetők a következő, kisebb méretű eszközökbe. Az Intel 45nm-es gyártási eljárás az első, amely nagy tömegben gyártott CPU-khoz használja ezeket az újításokat. …A 45nm-es Penryn lapkák szállítása az év második felében kezdődik.” (Prim Online )