Mikroelektronikai szeletkötések kialakítása és vizsgálata Készítette: Borszuk Adrienn Vetési Albert Gimnázium, Veszprém Vezető: Kárpáti Tamás 2011. június 27 – július 1. MFA Nyári Iskola
Kapacitív nyomásmérő kialakításának folyamata mikrotechnológiai szeletkötéssel Si szelet üveg szelet bondolás darabolás chip tokozás
Anódos szeletkötés Üveg szelet Borofloat 33, 500µm vastagság Si szelet Az üvegben, az elmozduló Na+ ionok helyhez kötött negatív töltésű oxigén molekulákat hagynak hátra. Ezáltal a két szelet között elektrosztatikus vonzó erő jön létre.
Alkalmazott berendezések
Összekötött szeletpár
Illesztés, hibajelenségek Szeletillesztés Newton gyűrűk Lyukas membrán
A kötés paraméterei: Hőmérséklet: 200 °C Feszültség: -1000 V Idő: 40 min Vákuum: 10-3 mbar Présnyomás: 1000 mbar A kötés erőssége szakítószilárdság méréssel: 34 MPa (1 chip)
MEMS kapacitív nyomásmérő 100°C feletti működés 1000 mbar alatti méréstartomány kapacitív mérési elv
Köszönöm a figyelmet! Köszönetnyilvánítás Az MFA-nak a Nyári Iskola lehetőségéért; Daróczi Csaba Sándornak a segítségéért; mentoromnak, Kárpáti Tamásnak; Erős Magdolnának; és a Mikrotechnológiai osztály összes dolgozójának.