Furatbaszerelési és felületszerelési technológiák

Slides:



Advertisements
Hasonló előadás
SMED.
Advertisements

Tisztelt Hölgyeim és Uraim! Budapest, Előadó: Dr. Mihalik József
ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA 4.
Nyomtatott huzalozású szerelőlemezek mechanikai viselkedésének vizsgálata Készítette: Fehérvári Péter Konzulens: Dr. Sinkovics Bálint.
A számítógép felépítése
2. Forgácsolás modellezése
Az integrált áramkörökben (IC-kben) használatos alapáramkörök
Metszeti ábrázolás.
BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM VILLAMOSMÉRNÖKI ÉS INFORMATIKAI KAR ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK HOGYAN KÉSZÜL A MOBILUNK? AVAGY A 21.
Készítette: Fehérvári Péter Konzulens: Hajdu István
A GYÁRTÓMŰBEN HASZNÁLT FŐBB GYÁRTÓBERENDEZÉSEK (1)
CAD A layout szerkesztés menete Tananyag
MOS integrált áramkörök alkatelemei
16. Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk
TH SM ALKATRÉSZEK.
HULLÁMFORRASZTÁS.
Továbbfeldolgozási eljárások és technológiák
VILÁGÍTÁSTECHNIKAI TÁRSASÁG LEDek alkalmazása a világítástechnikában
Technológia / Fémek megmunkálása
A FOLYAMATOK AUTOMATIKUS ELLENŐRZÉSE Készítette: Varga István VEGYÉSZETI-ÉLELMISZERIPARI KÖZÉPISKOLA CSÓKA
MOLNÁR LÁSZLÓ MILÁN adjunktus február 9.
Teknőcök. Az elektronikus berendezések hulladékai veszélyes anyagokat tartalmaznak, melyek a települési hulladék égetéssel vagy lerakással történő kezelése.
Mikroelektronikaéstechnológia Bevezetõ elõadás Villamosmérnöki Szak, III. Évfolyam.
Belső hengeres felületek (BHF) megmunkálása
Megmunkálási eljárások II.
Budapesti Műszaki Főiskola Neumann János Informatikai Főiskolai Kar A Műszaki Tervezés Rendszerei 2000/2001 tanév, I. félév 1. előadás Bevezető a számítógépen.
Szerelési egységek modellje
Hegeszthetőség és hegesztett kötések vizsgálata
FORRASZTÁS.
Gyártási folyamatok tervezése
Bipoláris integrált áramkörök alapelemei Elektronika I. BME Elektronikus Eszközök Tanszéke Mizsei János 2004.március.
Maszkkészítés Planár technológia Kvázi-sík felületen
Bipoláris technológia Mizsei János Hodossy Sándor BME-EET
Csapszegkötés, kúpos kötés
Műszaki rajz A műszaki rajz a mérnökök közötti kommunikáció elsődleges formája A műszaki rajz egy olyan dokumentum, amely a tervező elképzeléseit, elgondolásait.
Könyves András Dárdai Gábor Számítástechnika-technika 3. évfolyam
Vezérlés Ha a szakasz modellezhető csupa kétállapotú jellel, akkor mindig alkalmazható vezérlés. Lehet analóg jellemző (nyomás, szint, stb.), de a modellhez.
1 Gyakornoki, önálló labor és diplomaterv témajavaslatok a Robert Bosch Elektronika Kft.-nél TEF2 | | © Alle Rechte bei Robert Bosch GmbH,
CAD A layout szerkesztés menete Tananyag
Gépszerkezettan.
Szerelés, javítás A gép összeszerelt alkatrészek sokaságából áll. Ezek műszaki állapota, esetleges hibája befolyásolja, illetve sokszor meghatározza a.
A diák(ok)hoz Ez a diasorozat a 2010-es ET diákból készült. A honlapon lévő 18 diasorból az első 14 diát tartalmazza. Minden lényeges dolgot tartalmaz*,
Forrasztás.
Technológia / Fémek megmunkálása
Mi a különbség a számítógépek és a Laptop-ok felépítése között?
KÖTÉSI MÓDOK.
Háttértárak.
VASVÁRI GYÖRGY Gyémánt diplomás villamos mérnök NJSZT és ISACA életműdíjas Az M-3 elektromos szerelése
Nyomtatott huzalozású lapok gyártása
Légvezetékes hálózat építése (9. tétel)
Avagy 10 perces szerszámcsere.  Manapság a fogyasztók elvárják, hogy a termékekhez megfelelő minőségben, mennyiségben, árban, időben jussanak hozzá.
Kötésfajták és megvalósításai
Mikroprocesszorok (Microprocessors, CPU-s)
Röntgensugaras ellenőrzés
Az LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) üveg-kerámia szerelőlemezek konstrukciója és technológiája.
NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK
7. Litográfiai mintázatkialakítási eljárások. Nedves kémiai maratás.
Szalisznyó László és segéde Takács Viktor. Feltalálója  Jack Kilby  Fizikus  Jack St. Clair Kilby amerikai fizikus volt, ő találta fel és hozta létre.
Kiviteli perifériák  Minden jog fenntartva.
MIKROPONTOS GÉPJÁRMŰ JELÖLÉSI TECHNOLÓGIA. DNS JELEK A JÁRMŰVEKEN.
Háttértárak.
Gépszerkezettan.
Szereléstechnológia.
Krossz-diszciplináris termékdefiníció
Mozgásvizsgálat gyakorlat
Járműelemek.
Elektronikai technológia
Tárgyak műszaki ábrázolása Metszeti ábrázolás
Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása
Tárgyak műszaki ábrázolása Metszeti ábrázolás
Előadás másolata:

Furatbaszerelési és felületszerelési technológiák

1. Furatszerelés (THT≡Through Hole Tehnology) A huzalkivezetéses alkatrészek kivezetéseit a nyomtatott lap furataiba kell illeszteni (alkatrész-oldal) és a túlsó oldalon (forrasztási oldal) beforrasztani. Hátrányai: a szerelőlemez mindkét oldalát igénybe veszi, az alkatrészek helyfoglalása – a furatok miatt – nagy, nagy kivezetőszám (több mint 40) esetén a beültetés gépesítése nem megoldható. A furatszerelést egyre inkább csak a nagyteljesítményű vagy más okból nagyméretű alkatrészekhez alkalmazzák. Általában a felületszereléssel kombinálják, amit vegyes szerelésnek nevezünk. A szerelés utáni bekötési művelet a kézi forrasztás vagy a hullámforrasztás.

A furatszerelhető alkatrészek beültetése általában kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezbe: a. Kézi beültetés: - teljesen manuális, - félautomatikus: a beültetési pozíciók jelölése a hordozóra vetítéssel és a megfelelő alkatrészeket tartalmazó doboz kézhez vitele. b. Gépi beültetés: amit egyre ritkábban alkalmaznak, mert a következő két ok miatt nehéz megvalósítani: - az alkatrészek kiviteli formái igen eltérőek, - az alkatrészek kivezetőinek raszter-távolsága pontatlan.

A beültetés technológiai lépései: alkatrészeket hevederből kivág, alkatrészek lábait méretre hajlít, gépi hajlítás esetén alkatrészt befog, hajlít, pozícionál, alkatrész kivezetéseket a nyomtatott lap megfelelő furatába illeszt, mechanikusan rögzít, méretre vág, kivezetéseket forraszt (kézi vagy hullámforrasztás).

2. Felületszerelési technológia (SMT=Surface Mounting Technology) A felületre szerelhető alkatrészeket (SMD=Surface Mounted Devices) a nyomtatott lap felületén kialakított vezető felületekhez (pad-ekhez) rögzítik villamosan, ez általában forrasztással vagy esetleg vezetőragasztóval történik. szerelőlemez (hordozó) forrasztásgátló maszk forrasz ragasztó R chip via

Technológiai lépések: 1. forraszpaszta felvitele a kontaktus felületekre, 2. ragasztó felvitele (hullámforrasztásnál, vagy nehéz alkatrészeknél), 3. alkatrészek beültetése (ráültetése), 4. ragasztó kikeményítése (hővel vagy UV fénnyel), 5. forrasztás újrafolyatással vagy hullámforrasztással, 6. szerelőlemez tisztítása. Az alkalmazott kötési technológiától függően a felesleges lépések kimaradnak!

SM alkatrészek tárolása

SM áramkörök szerelési típusai:

Ragasztó felvitele

Beültető automata revolver feje Beültető berendezés

Felületszerelő "pick-and-place" beültető automata: Az ábrán egymunkahelyes, egymás utáni helyezéses beültető automata megfogó-helyező fejének működési fázisai láthatók. A pick-and-place automaták termelékenysége 1000 és több 10.000 SMD/óra között van. A kétpólusú alkatrészeket a megfogó-helyező fej megméri. Ha nem megfelelő a polaritás, a fej 180°-al elforgatja az alkatrészt.