Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Fémezés – vezetékhálózat kialakítása Monolit technika.

Hasonló előadás


Az előadások a következő témára: "Fémezés – vezetékhálózat kialakítása Monolit technika."— Előadás másolata:

1 Fémezés – vezetékhálózat kialakítása Monolit technika

2 2 Követelmények Ohmikus – ne függjön az áramiránytól Belső elemek összekötése Lehetőség a külvilághoz való kapcsolódáshoz

3 3 Lehetőségek Galvanikus Ohmikus – ne függjön az áramiránytól Schottky – fém-félvezető átmenet egyenirányító Kapacitásos Gate – tranzisztor vezérlő elektródája

4 4 A fémezés jellemzői Soros ellenállás (négyzetes ellenállás, fajlagos ellenállás) Tapadás Köthetőség Ellenálló képesség Zárt áramkör Egyéb kívánalom: –g → ∞ –r → ∞ ideális kontaktus

5 5 MOS tranzisztor felépítése kapacitiv galvanikus

6 Elméleti áttekintés

7 7 Fém – félvezető kontaktusok n  ohmikus p  nemlineáris

8 8 Fém – félvezető kontaktusok n  nem ohmikus p  ohmikus

9 9 Alagúthatáson alapuló ohmikus kontaktus működése

10 10 A potenciálgát magassága különböző kontaktusokra TípusFémqΦM (eV)qΦB (eV) nAl4,100,69 pAl0,38 nPtSi5,300,85 pPtSi0,25 nW4,500,65 nAu4,750,79 pAu0,25 Si4,2 - 5,3

11 11 IC gyártásban használt fémek fajlagos ellenállása FémFajlagos ellenállás (μΩcm) Al2,60 Au2,04 Ag1,60 Mo5,7 Ni6,84 Pt9,9 Cu1,67 Ti55 Si1000

12 12 A vezeték hálózat kialakításának technológiai lépései Ablaknyitás – hozzáférés az alsó réteghez, vagy a hordozóhoz Rétegfelvitel – gőzölés, katódporlasztás, CVD (jó lépcsőfedés) A mintázat kialakítása – fotoreziszt, maratás, rétegeltávolítás Hőkezelés – Al-SiO x -Si  Al-Si

13 13 A fémréteg felvitele 1.

14 14 A fémréteg felvitele 2. 0,1…0,01μm/perc1 μm/perc

15 15 A fémrétegek marása 1. Korlát a szemcseméret FémMarószerMarási sebesség Mo1 ccHNO 3 1 ccH 2 SO 4 3 H 2 O 38 H 3 PO 4 (85%)0,5 μm/min 15 HNO 3 30 CH 3 COOH 75 H 2 O Pt8 H 2 O0,05 μm/min 7 HCl 85°C 1 HNO 3

16 16 A fémrétegek marása 2. Au4 g KI0,5-1 μm/min 1 g I 40 ml H 2 O Ti9 H 2 O12 μm/min 1 HF 32°CA HF oldat töménységével szabályozható W34 g KH 2 PO 4 0,16 μm/min 13,5 g KOH 33 g K 3 Fe(CN) 6 H 2 O-val 1l-re feltölteni AlH 3 PO 4 buborék! HNO 3 izopropil alkohol

17 17 Material to be EtchedChemicalsRatioComments Molybdenum (Mo)HCl : H 2 O 2 1:1--- Molybdenum (Mo)H 2 SO 4 : HNO 3 : Water1:1:1 --- NichromeH 2 SO 4 ---use at 100 C NichromeHCl : HNO 3 : Water1:1:3--- Nickel (Ni)HCl : HNO 3 5:1 --- Nickel (Ni)HF: HNO 3 1:1 --- Palladium (Pd)HCl : HNO 3 3:1 Aqua Regia; discard after use Platinum (Pt)HCl : HNO 3 : Water3:1:4use at 95 C Platinum (Pt)HCl : HNO 3 8:1 age for 1 hour; use at 70 C Polysilicon (Si)HNO 3 : Water : HF50:20:1 remove oxide first; C Polysilicon (Si)HNO 3 : HF3:1 remove oxide first; high etch rate: 4.2 micron/min

18 18 Material to be EtchedChemicalsRatioComments Aluminum (Al) H 3 PO 4 : Water : Acetic Acid : HNO 3 16:2:1:1 PAN Etch; C; C Aluminum (Al)NaOH : Water1:1 may be used at 25 C but etches faster at a higher temperature Aluminum (Al)H 3 PO must be heated to 120 C Chromium (Cr)HCl : Water3:1--- Chromium (Cr)HCl:Glycerin1:1--- Copper (Cu)HNO 3 : Water5:1 --- Copper (Cu)Ammonium Persulphate--- Gold (Au)KI : I : Water 115 g : 65 g : 100 ml --- Gold (Au)HCl : HNO 3 3:1 Aqua Regia; discard after use Iron (Fe)HCl : Water1:1--- Iron (Fe)HNO 3 : Water1:1--- Lead (Pb)Acetic Acid : H 2 O 2 1:1 for dissolving solder connections Lead (Pb) Acetic Acid : H 2 O 2 : Water 2:2:5 ---

19 19 A fémezés hibái 1.

20 20 A fémezés hibái 2.

21 21 A fémezés hibái 3.

22 22 Tervezési szabályok kialakulása 1.

23 23 Tervezési szabályok kialakulása 2.

24 24 Tervezési szabályok kialakulása 3.

25 25 A válaszidő függése a gate hosszúságától

26 26 A gate és a hozzávezetések késleltetése a méret függvényében

27 27 A fémezés kialakítása

28 28 A parazita kapacitások méretfüggése 1.

29 29 A parazita kapacitások méretfüggése 2.

30 30 Az órajel függése a csíkszélességtől

31 31 Fémezés készítése

32 32 Dual damascene: egyszerre átvezetés és vezetékek

33 33 Különleges fémezések 1.

34 34 Különleges fémezések 2.

35 35 Különleges fémezések 3.

36 36 Multichip modulok 1.

37 37 Multichip modulok 2.


Letölteni ppt "Fémezés – vezetékhálózat kialakítása Monolit technika."

Hasonló előadás


Google Hirdetések