Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása Mingesz Róbert 8. óra 2012. Október 9. v 2.0. 2012.10.08.

Hasonló előadás


Az előadások a következő témára: "Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása Mingesz Róbert 8. óra 2012. Október 9. v 2.0. 2012.10.08."— Előadás másolata:

1 Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása Mingesz Róbert 8. óra Október 9. v

2 Prototípusfejlesztés Sok, ismeretlen paraméter Ki nem próbált kapcsolások, megoldások Utólagos módosítások Alacsony darabszám 2

3 Protoboard/Breadboard 3

4 Protoboard/Breadboard Forrasztásmentes megoldás Gyors prototípusfejlesztés DIP/DIL tokos IC-khez ideális Alacsony megbízhatóság Nagy kapacitás az egyes vezetékek között Nagy frekvencián nem használható Nem minden IC illeszthető bele Drága Nagyobb áramkörök esetén nem használható 4

5 Protoboard/Breadboard 5

6 Wirewrap 6

7 Wirewrap 7

8 Wirewrap Forrasztásmentes megoldás Gyors prototípusfejlesztés Komplex áramkörök is készíthetők Megbízható, akár végleges áramkör is készíthető Alacsony áram Nagy vezetékellenállás Nem minden IC tokozással kompatibilis 8

9 Fóliasávos Próbapanel (Stripboard, Protoboard) 9

10 Próbapanel (Stripboard, Protoboard) 10

11 Forrpontos Próbapanel 11

12 Pontsávos Próbapanel 12

13 Próbapanel Megbízható Végleges megoldásnak is alkalmas Sokféle verzió SMD alkatrészekkel nehezen alkalmazható Forrasztást igényel Nem a legkompaktabb megoldás 13

14 Dead bug 14

15 Dead bug 15

16 Dead bug 16

17 Dead Bug Megbízható Végleges megoldásnak is alkalmas Olcsó Magas forrasztási tudásra van szükség Hosszú építés 17

18 Nyomtatott áramköri lap (PCB) 18

19 PCB Nagy megbízhatóság Minden komponenssel kompatibilis Kompakt Drága Utólag nehéz módosítani Hosszú gyártási idő 19

20 PCB tervezési elvek Méret optimalizálása Huzalozás – vezeték szélessége: ellenállása – vonalvezetés: zavarjelek, kapacitás – jelterjedés Hidegítő kondenzátorok elhelyezése Zavarvédelem 20

21 Huzal vastagsága 21

22 Szigetelés a vezetékek között 22

23 Földelés kiképzése 23

24 Földelés kiképzése 24

25 Földelés kiképzése 25

26 Tápfeszültség huzalozása 26

27 Tápfeszültség huzalozása 27

28 Tápfeszültség huzalozása 28

29 Összefüggő földelés 29

30 Jelvezetékek huzalozása 30

31 Többrétegű nyákok 31

32 Zavarjelek akadályozása 32

33 Csatlakozók PCB / előlap Áram Frekvencia Pólusok száma Árnyékolás Védettség (IP védelem) Ár 33

34 Koaxiális csatlakozók 34

35 Jack dugó 35

36 DC csatlakozó 36

37 RJ-45 37

38 D-SUB 38

39 USB 39

40 Sorkapcsok 40

41 Tüskesorok 41

42 Tüskesor aljzatok 42

43 Nyák csatlakozók 43

44 Szallagkábel 44

45 Ipari csatlakozók 45

46 Binder

47 Dobozok Méret PCB rögzítése PCB körvonal Előlap / hátlap, csatlakozók, kijelző, kapcsolók rögzítése Anyag Védettség (IP védelem) Ár 47

48 Műszerdobozok 48

49 Műszerdobozok 49

50 Műszerdobozok 50

51 Műszerdobozok 51

52 Műszerdobozok 52

53 Műszerdobozok 53


Letölteni ppt "Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása Mingesz Róbert 8. óra 2012. Október 9. v 2.0. 2012.10.08."

Hasonló előadás


Google Hirdetések