MFA Nyári Iskola június Nickl István – 1 1 Mikroelektronikai szeletkötés kialakítása és vizsgálata MTA MFA Mentor: Dr. Pap Andrea
MFA Nyári Iskola június Nickl István – 2 2 A szeletkötés felhasználási területei Összetett, többrétegű MEMS struktúrák kialakítása. Csomagolás, tokozás (packaging). 3D struktúrák kialakítása. Többrétegű áramkörök – összeköttetések kialakítása
MFA Nyári Iskola június Nickl István – 3 3 Szeletkötések fajtái: Termokompressziós szeletkötés - Si -400°C, 4h, 1600mBar Anódos szeletkötés -Si - Pyrex üveg -380°C, 10 min, -1000V -380°C, 10 min, -2000V
MFA Nyári Iskola június Nickl István – 4 4 Termokompressziós szeletkötés létrehozása 1.Szeletek előkészítése RCA tisztítással, majd kezelés ultrahangos rázóban 2.Szeletek behelyezése a szeletkötő berendezésbe, ami létrehozza az összeköttetést a két Si szelet között. Hidrofil, -OH csoportokat tartalmazó két Si felület között a végleges kötést Si-O-Si alakítja ki. 3.Minősítés
MFA Nyári Iskola június Nickl István – 5 5 Szeletkötő berendezés
MFA Nyári Iskola június Nickl István – 6 6 Vezérlőszoftver
MFA Nyári Iskola június Nickl István – 7 7 Anódos szeletkötés létrehozása 1.Szeletek előkészítése RCA tisztítással 2.Si szelet és Pyrex üveg behelyezése a szeletkötő berendezésbe, ami létrehozza közöttük az összeköttetést. Az alkalmazott magas feszültség hatására ionáram indul meg az üveg és a Si (Na + és O 2- ) között. Végeredményként Si-O-Si kötés alakul ki. 3.Minősítés
MFA Nyári Iskola június Nickl István – 8 8 Vizsgálat és minősítés infra kamerával Termokompressziós szeletkötés: Számított felületi energia: 8.57 N/m
MFA Nyári Iskola június Nickl István – 9 9 Anódos szeletkötéskötés: a kötés olyan erős hogy a pengét nem tudtuk betolni a Si szelet és a Pyrex üveg közé Felületi energia: nagyságrendekkel nagyobb -1000V-on -2000V-on
MFA Nyári Iskola június Nickl István – 10 MFA Nyári Iskola június Nickl István – 10 Köszönöm a figyelmet!