ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA 4.

Az előadások a következő témára: "ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA 4."— Előadás másolata:

1 ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA 4.
NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK, SZERELÉS 1. A nyomtatott huzalozású lemezek fajtái és anyagai Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások. 2. A nyomtatott huzalozású lemezek technológiai változatai Az egyoldalas lemezek technológiája. Nyomtatott huzalozású lemezek előállítása additív technológiával. Az együttlaminált többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek technológiája. Többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek. Szerelési technológiák: furatbaszerelés, felületi (SMT), multichip modulok szerelése. 1. A furatszerelt nyomtatott huzalozású áramkörök szerelési és kötési technológiái A forrasztás alapelvei, hullámforrasztás. Az újrafolyatásos forrasztás módszerei. 2. Félvezető chipek beültetési és huzalkötési módszerei: forrasztás, vezető ragasztás, termokompressziós, ultrahangos kötések. 3. A felületi szereléstechnológia, beültető gépek.

2 Diszkrét passzív és aktív alkatrészek szerelésére alkalmazott lemezek:
mechanikai rögzítés és elektromos összekapcsolás. Összetétel: vázanyaggal (matrix) merevített műgyanta szigetelő, felületén réz vezetékhálózattal (régen „nyomtatták”, ma-litográfia a kémiai uton felvitt fémrétegen). (olcsóbb: papír+fenolgyanta, epoxigyanta, önkioltó, egy-két oldalas, nem furatfémezett, drágább: üvegszövet + epoxigyanta, kíváló mechanikai, nedválló, hőálló, leggyakrabban használt) (paraméterek - lásd táblázatok). Vezetősíkok száma: egyoldalas, kétoldalas és többrétegű lemezek. A rétegek között fémezett falú (lyukgalvanizált) furatok biztosítják az elektromos összeköttetést. Lehetnek betemetett furatok (belső rétek sszeköttetése), Vakfuratok (külső és belső rétegek között)

3 Nyomtatott huzalozású lemezek alapanyagainak tulajdonságai

4 Nyomtatott huzalozású lemezek fémbetéteinek és a kerámia, valamint az epoxi-üvegszövet tulajdonságai

5 Általános technológia
Moj.332, 333, 334

6 Multi-Layer-Ceramic (MLC) hordozó tecíhnológiája

7 Többrétegű nyomtatott huzalozás

8 Többrétegű nyomtatott huzalozás

9 Furatfémezett lemezek technológiái:
(additív: katalitikus bevonat+réz a maszkonak megfelelően, szubtraktív: maszkolás-maratás- tisztítás ciklusok a pre-lemezeken) Rézbevonat: CuSO4+4NaOH+2HCOOH=Cu+2HCOONa+Na2SO4+H2+H2O + U,V

10 A réz fóliára felvitt , megvilágított és előhívott fotoreziszt (nagyítás 200x-os).
Cu réteg Cu réteg Fotoreziszt Fotoreziszt

11 Átmenő fémezett falú furat ( műgyantával kitöltve).
furatkitöltő anyag fémezett falú furat üvegszövet epoxi Metszeti kép

12 Többrétegű nyh lemez-pakett felépítése
késztermék egybefüggő Cu fólia pre-preg réteg fekete oxiddal bevont huzalozási réteg

13 Többrétegű nyh lemezbe kialakított eltemetett és vakfurat
fémezett falú vakfurat eltemetett fémezett falú furat Cu huzalozási pálya

14 Fémhordozós többrétegű nyh lemez teljesítmény áramkörök részére

15 Invar (Cu-Invar-Cu = CIC) betétes nyomtatott huzalozású lemez metszete

16 Multiwire nyh lemezek felépítése

17 Különleges nyh : hajlékony nyh lemezek kártya áramkörök részére

18 Merev-hajlékony (kombinált) nyh lemez

19 A furatszerelt nyomtatott huzalozású áramkörök szerelési és kötési technológiái
-huzalkivezetéssel rendelkező alkatrészek -a huzalkivezetéseket a furatokba helyezik és forrasztással rögzítik -a szerelőlemez egy oldalán az alkatrészek, a másikon a kötések, amelyek a forrszemekre helyezkednek a 2,54 mm raszterháló csomopontjaiban (manapság már tulhaladott). Alkatrészt kivágunk a hevederből, a kivezetést méretre vágjuk, behajlítjuk, behelyezzük a furatokba, mechanikus uton rögzítjük (ráhajlítjuk) . Forrasztás-hullámforrasztás. beültetőgépek - +CD beültetés

20 Hullámforrasztó berendezés
lemezek be konvejor pálya

21 Forraszhullám

22 Forrasztott kötések minősítése
a furatszerelhető alkatrész kivezetője Jó forrasztott kötés Rossz forrasztott kötés

23 Furatszerelt alkatrészek reflow beforrasztása
diszpenzer reflow forraszpaszta A technológia neve: pin in paste

24 Felleti szereléstechnológia (SMT)
Kézi beültetés – furatbaszerelés (60% jobb, de kolátozott választék, meghibásodás)- SMT -10ppm hiba, gyors !! Forrasztópasztára felragassztjuk, újraomlesztéses (reflow) forrasztás, megfordítás, hullámforrasztás, ha kell. Forrasztópaszta: forraszpor és folyatószer. Felvitel: szitanyomás.

25 Felületre szerelhető alkatrészek (SMD)
A chipellenállás értékkód kontaktus védőüvegréteg kerámia hordozó ellenállásréteg kontaktus R rétegbe bevágás (értékbeállítás)

26 Chip potencióméter beállító tag kontaktus

27 A kerámia chipkondenzátor felépítése
kontaktus kerámia dielektrikum kontaktus fegyverzetek

28 SOT23 tranzisztor felépítése
fröccssajtolt műanyag tok chip Au huzal (átm. 25 µm) kivezetők

29 Műanyag tokozású SMD-k
SOT-23 tranzisztor tok Quad IC tok sirályszárny kivetőkkel SO IC tok Quad IC tok J kivezetőkkel

30 Quad IC-k tálcatáras csomagolása

31 SMD-k rendezett csomagolása
szalagtár (vákuumformázott műanyag fólia) csőtárak műanyag lezáró fólia

32 Szalagtárba helyezett SMD-k a beültető gépben
SIEMENS

33 Revolver típusú alkatrész-beültető fej (alkatrészek felvétele ; pozíciójuk mérése és beültetése)
+CD alk/óra , alk/óra, alk/óra

34 Felületre szerelhető alkatrész beragasztása
pad ragasztó csepp pad

35 Újraömlesztéses (reflow) forrasztás

36 Vilamos kötések Szoritócsavaros kötés:
Szoritópapucsos kötés (idegen anyag, rugalmas) Tekercselt huzalkötés (+lágyforrasztáshoz) Villás kötés- ékhatással szorít. Sajtolt kötés (kábelsaru..)