Basic PCB design guideline NYÁK tervezés alapjai Szayer Géza, Kovács Bence, Tajti Ferenc BME, MOGI 2014
Contents Tartalom Overview of PCB design software Tervezőprogramok általános áttekintése Basic routing methods, PCB design techniques Alapvető huzalozási technikák EMI, EMC, ESD Basic design guidelines Alapvető tervezési irányelvek
Overview of PCB design software Tervezőprogramok általános áttekintése Parts & footrpints Alkatrészek és tokozások Schematic Kapcsolási rajz Netlist PCB NYÁK Export: BoM, Gerber, Centroids
Basic routing methods, PCB design techniques Alapvető huzalozási technikák Schematic capture Kapcsolási rajz bevitele Custom parts: with standard/custom footprint Saját alkatrészek: szabványos és saját tokozással 2-layers, 4-layers, Multilayer 2-, 4-réteg, sok-réteg Manual rooting: vertical- & horisontal default layers Kézi huzalozás: függőleges és vízszintes elsődleges rétegek Auto-routing
Considerations to improve EMI, EMC, ESD Transmission line rooting: dos and don’ts Jelvezetékek huzalozása: pár alapszabály Signal return path issues (decoupling) Áramhurkok Shielding from larger high Frequency signals Áthallás árnyékolása „Z0 = 50 Ohm rule”
How to root Transmission Lines Jelvezetékek huzalozása Eliminate reflective features larger than 1/10th of a wavelength Refleksziók elkerülése Avoid impendence changes Impedancia-változások megakadályozása OK BAD 45 deg 45 deg 1/10th wavelength 1/10th wavelength
Signal return path issues (decoupling) Every High Frequency input and output All AC current out/in must return to both “nearby” supplies VCC OUT Load VEE “Decoupling Capacitor” – Must be a “short” at signal frequency ground path – minimum length!
Decoupling Capacitors www.murata.com/cap/lineup
Decoupling caps 10000 pF = 0.01 uF S11 = reflected/incident power ratio when grounded S21 = ratio of power passed to 50 ohm load
Shielding from high Frequency Nagy frekvenciás áthallások árnyékolása Keep distance Távolság a vonalak közt Ground plane Föld fólia Differential pairs Differenciális párok