Nyomtatott huzalozású lapok gyártása Az előadás anyagának egy része Gröller György tanár úr előadása alapján készült, a beleegyezésével.

Nyomtatott Huzalozású Lemez anyagai: NYHL, NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), PWB (~Wiring~) Vezetőhálózat + mechanikai tartás, szerelési alap Előnyök: nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció (felület/keresztmetszet nagy), szerelés, mérés, hibakeresés automatizálható, megbízhatóság jobb.

(1 raszter = 2,54mm, 1 mil = 0,01raszter) NYHL típusok: Hordozó: merev — hajlékony Vezetősávok száma: egyoldalas, kétoldalas, furatfémezett, többrétegű Rajzolatfinomság: vezető – szigetelő vastagság normál: 0,4 – 0,6 mm >16mil finom: 0,3 – 0,4 mm ~12 – 16 mil igen finom: 0,1 – 0,2 mm ~ 4 – 8 mil (1 raszter = 2,54mm, 1 mil = 0,01raszter) szubtraktív additív féladditív

A folírozott lemez anyagai: Szigetelő hordozó Követelmények: Villamos: térfogati ellenállás, felületi ellenállás, dielektromos jellemzők (, tg). Hőállóság: forrasztás, Joule-hő. Mechanikai: szilárdság, megmukálhatóság (darabolható, fúrható), nem vetemedik. Vízfelvétel: a technológia és a használat során.

A hordozó anyagai Kerámia (különleges célokra) Műanyag társító nélkül, flexibilis NYHL, társított, kompozit .

Alapváz (mátrix): műgyanta Erősítő: Felelős a szilárdságért, rugalmasságért Javítja a hőállóságot, villamos jellemzőket. papír, üvegszál, üvegszövet. Alapváz (mátrix): műgyanta Felelős a felületi, villamos, hőtani tulajdonságokért. fenolgyanta (bakelit) hőállóság, nedvességfelvétel epoxigyanták: tapadás, szigetelés  fejlesztés: poliimid, polikarbonát, teflon, folyadékkristályos polimer

Hordozó típusok: XXXP –790: papírvázas fenolgyanta ~10 MHz-ig, kis vízfelvétel, sárga FR-2: papírvázas fenolgyanta Légálló, jó mérettartás, sötétsárga FR-3: papírvázas epoxigyanta Jó el. tulajdonságok, ~furatfémezhető, krémszínű FR-4: üvegszövetvázas epoxi Jól megmunkálható, furatfémezhető, jó el. tulajdonságok, kis vízfelvétel, áttetsző zöld FR-5: mint FR-4, javított hőállóság

Rézfólia: Vastagság: 17,5m, 35m, (70m, 105m,) féladditív: 5m védőréteggel, speciális, (pl. autóipari 400 m), Gyártás: galvanoplasztika elektrolizálás forgó acélhengerre, fél fordulat után lefejtés. Ragasztás: ragasztófólia vagy oldószeres, melegre térhálósodó műgyanta.

Merev nyomtatott lapok gyártása: 1. Kémiai módszerrel: Maratott fólia, Galvanizált fólia. 2. Mechanikai módszerrel: Kivágott, Fémszórás, Domborított huzalozás, Sajtolt huzalozás.

Egyoldalas nyomtatott huzalozás: maratás: kiindulás: egyoldalas folírozott lemez, maratásálló reziszt felvitele a vezetőhálózat helyére, maratás, reziszt eltávolítása. 2. galvanizálás: vékony rézréteg felvitele a teljes oldalra (kémiai módszer), galvánálló reziszt felvitele (ahol nem lesz vezetőhálózat), galvanizálás, reziszt eltávolítása, maratás.

3. Átültetéses: hordozó pl.: acéllemez, ahol nem lesz hálózat, galvánálló reziszt felvitel, galvanizálás, reziszt eltávolítása, galvanizált rétegre ragasztó felvitele, szigetelőlap felhelyezése, sajtolás vagy kikeményítés, hordozó lemez eltávolítása (kémiai vagy mechanikai úton).

Kétoldalas technológia összefoglalása: fúrás, aktíválás Sn  Pd árammentes Cu bevonat, panelgalvanizálás, szilárd fotoreziszt felvitele, fotolitográfia, galván Cu bevonat (~20m),

Sn (SnPb) galvanizálás (~10m), negatív maszk eltávolítása, Cu maratás, fényes Sn maszk, Sn megömlesztése, forrasztásgátló réteg felvitele.

Furat metszete Fémezett falú furat Gomba-képződés

Mechanikai átkötések: hajlított összekötő huzalos, tölcsérperemes csőszegeccsel (55-120o), elem felőli oldalon beforrasztják, elem lábbal együtt a túlsó oldalon is, hasított tölcsérperemes csőszegecs, elem felőli forrasztásra nincs szükség.

Többrétegű NYHL kétoldalas lemezeken rétegenként a rajzolat elkészítése, mint a kétoldalasnál, rézfelületre vékony oxidréteg, pakett összeállítás, sajtolás (170oC, 15bar, 40-60perc), fúrás, furatfémezés …, mint a kétoldalasnál. Nyolcrétegű lemez-pakett pre-preg ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preintegrated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített epoxigyanta

Zsákfurat, betemetett furat: még a sajtolás előtt, az egyedi lemezeken kell kialakítani.

eltemetett fémezett falú furat fémezett falú vakfurat Cu huzalozási pálya

Szekvenciális technológia, mikrovia Szekvenciális: a rétegeket egyenként, egymásra építve Mikrovia: 10…100m átmérő, fúrás lézerrel vagy plazmamarással Előny: kisebb méret, nagyobb sebesség, kevesebb réteg, kisebb költség Fémezett zsákvia