Kihozatal és redundancia Élettartam: Annak a valószínűsége, hogy az eszköz t idő elteltével még működőképes lesz: Három alkatrész esetében:

Slides:



Advertisements
Hasonló előadás
Hipotézis-ellenőrzés (Statisztikai próbák)
Advertisements

A MINŐSÉG MEGTERVEZÉSE
Szemrevételezés mérés .repedés –vizsgálat
Távbeszélő készülékek
Elektronikus készülékek megbízhatósága
Nyomtatott huzalozású szerelőlemezek mechanikai viselkedésének vizsgálata Készítette: Fehérvári Péter Konzulens: Dr. Sinkovics Bálint.
Digitális elektronika
Készítette: Fehérvári Péter Konzulens: Hajdu István
Tartalékmodellezés R-ben Sághy Balázs Altenburger Gyula szimpózium Balatonvilágos május 22.
Híranyagok tömörítése
Az elektron szabad úthossza
MOS integrált áramkörök alkatelemei
Az integrált áramkörök (IC-k) típusai
1 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Méréstechnika és Információs Rendszerek Tanszék Szolgáltatásbiztonsági kérdések virtualizált környezetben.
CMOS technológia a nanométeres tartományban
Szilárd anyagok elektronszerkezete
Lineáris és nemlineáris regressziók, logisztikus regresszió
Zajok és véletlen jelenségek interdiszciplináris területeken való alkalmazásának kutatása és oktatása. TÁMOP A/2-11/ Termisztor önfűtése.
Hálózati ismeretek 4 Az adatkapcsolati réteg
Automatikai építőelemek 8.
Statisztika II. VI. Dr. Szalka Éva, Ph.D..
III. előadás.
OPTIKAI LEMEZEK JELLEMZŐI, TÍPUSAI Készítette: Czeglédy Kitti - CZKSAAI.
Számítógépes Hálózatok
Növényökológia terepgyakorlat Fajok asszociáltságának vizsgálata I.) Az egyes esetek TAPASZTALT gyakorisága 1. táblázat A faj B faj+- +aba+b.
Főkomponens és faktor analízis
Koherens kvantummechanika 1. világháború kvantummechanika 1926-tól 2. világháború 1941(?) MI A KÜLÖNBSÉG? Geszti Tamás ELTE.
Szoftvertechnológia Ember-gép rendszerek. Mit értünk rendszer alatt? Kapcsolódó komponensek halmaza – egy közös cél érdekében működnek együtt A rendszer.
Dr. Szalka Éva, Ph.D.1 Statisztika II. VI.. Dr. Szalka Éva, Ph.D.2 Regresszióanalízis.
FIR 2 első két hét EKOP-1.A.1-08/C Számokban EKOP-1.A.1-08/C
Kvantitatív módszerek
Tematikus fogalomtár FÉLVEZETŐS TÁRAK
STATISZTIKA II. 7. Előadás
Minőségbiztosítás a szerelésben
A mikroszámítógép felépítése
Biostatisztika, MS Excel
Témavezető: Bíró Ferenc
Félvezető memóriák Elektronikus Eszközök Tanszéke
Bipoláris integrált áramkörök alapelemei Elektronika I. BME Elektronikus Eszközök Tanszéke Mizsei János 2004.március.
Csapágyak-1 Csapágyakról általában Siklócsapágyak.
ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA 5. Fotonikai elemek és technológiák 5/5 1.CCD vagy CMOS 2.Kivetitők 3.Érzékelők.
Következtető statisztika 9.
Többtényezős ANOVA.
IC gyártás Új technológiák. 2 Strained Silicon (laza szilícium)
© Farkas György : Méréstechnika
PC javítás, hibakeresés
Tápegységek PRO-M tartozékok. Seite 2 PRO-M tartozékok Összefoglalás PRO-M tartozékok 20A-es diódamodul:CP M DM20 40A-es diódamodul:CP M DM40 Relémodul:CP.

Minden, amit az adathordozókról tudni kell
Fraktálok. Motiváció Three-Dimensional Mapping of Dislocation Avalanches: Clustering and Space/Time Coupling Jérôme Weiss and David Marsan Science 3 January.
Megbízhatóság és biztonság tervezése
15. Ön egy távközlési vállalkozás építési ellenőre
Fémkomplexek lumineszcenciája
Korreláció-számítás.
1 Megerősítéses tanulás 4. előadás Szita István, Lőrincz András.
Készítette:Mohamed Ahmed Azmi 9.A. Random Access Memory Alap tudnivalók a RAM -ról: Írható és olvasható memória. Feladata ideiglenes adatok tárolása,
Mentés, archiválás, visszaállítás Takács Béla 2016.
RAM (Random Access Memory)
Memória áramkörök Név: Vígh Balázs
Karbantartás.
Diffúzió Diffúzió - traszportfolyamat
Direct Metal Laser Sintering – DMLS Fémporok lézeres szinterezése
18. óra A Word-ről tanultuk….
6 szigma.
Félvezető Memória elemek alapjai és használatuk
LoRa technológia, LoRaWAN hálózatok
Automatikai építőelemek 2.
Automatikai építőelemek 2.
2. Regresszióanalízis Korreláció analízis: milyen irányú, milyen erős összefüggés van két változó között. Regresszióanalízis: kvantitatív kapcsolat meghatározása.
Előadás másolata:

Kihozatal és redundancia Élettartam: Annak a valószínűsége, hogy az eszköz t idő elteltével még működőképes lesz: Három alkatrész esetében:

Kihozatali modellek Price: A : a chip területe [mm 2 ] D 0 : hibasűrűség [ ] Poisson:

Kihozatali modellek A kihozatali modell figyelembe veheti a redundanciát is Kétparaméteres,,clustering’’ modell: Ez feltételezi, hogy a hibák fürtökben vannak. C: fürtösödési együttható (C=1 esetén nincsen fürtösödés)

Kihozatali modellek Phillips féle modell: P j : annak a valószínűsége, hogy az A j területen bajt okoz a hiba Ha többféle hibát is figyelembe veszünk és feltételezzük, hogy nincs köztük korreláció:

A kihozatal javítása Minél több a hibás chip, annál többet tudunk javítani a redundanciával.

Kihozatal javítása

A kihozatal javítása

A Toshiba feltette, hogy nem minden hiba javítható helyettesítéssel P r : a kijavíthatósági faktor D : chipenkénti átlagos kritikus hibák száma n : tartalék cellák száma Y 0 =A D 0

A kihozatal javítása

A kihozatal javítása A Nipon NTT modellje: a chip területét felosztották több részre Helyettesíthető elemek Nem helyettesíthető elemek Redundáns elemek

11 Példa redundanciára SRAM esetében

12 Sebesség és fogyasztás Hibás elemek áramszivárgát okozhatnak Toshiba: hibás vonalakról lekapcsolja a tápfeszültséget Flag-gel jelzik, hogy volt-e a chip javítva (ha javítva volt, akkor már nem az igazi) Sorok, oszlopok, dekóderek és az érzékelő erősítők is lehetnek redundánsak

13 Javítási módszerek Lézeres megszakítás Diffúziókat lehet lézeres hőkezeléssel aktiválni (interstíciális atomokat lehet így aktiválni, lecsökken a fajlagos ellenállás) EPROM segítségével határozhatjuk meg a címzést Fém biztosítékok kiégetése Lézer megszakítású poliSi (Bell labor)