TH SM ALKATRÉSZEK

Elektronikus alkatrészek csoportosítása. -Funkció szerint? Aktív, passzív -Szerelhetőség szerint? Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip -Funkciók száma szerint? Diszkrét alkatrészek – egy alkatrész egy áramköri elemet tartalmaz, Integrált áramkörök – egy alkatrész több áramköri elemet tartalmaz

A szerelt nyomtatott huzalozású lemez felépítése. 1. 2. 3. 4. Forrszem Vezeték Forrasztási felület (pad) Via

Furatszerelt alkatrészek 2. 3. 4. 1. Részek megnevezése: 1. kivezető 2. Si chip 2. 3. huzalkötés 3. 1. 4. 4. Fröccssajtolt tok 5. Kétoldalas nyomtatott huzalozású lemez 6. Fémezett falú furat 5. 10. 7. Szerelőlemez 8. Nem fémezett furat 9. 9. Forrasztott kötés 6. 8. 7. 10. Egyoldalas nyomtatott huzalozású lemez

Furatszerelt alkatrészek csoportosítása 1. Kivezetések mechanikai tulajdonsága szerint.: - Hajlékony (furatokhoz hajlítják) -merev, fix (tervezett furatok) 2. Kivezetések geometriája szerint.: -axiális -radiális -kerület mentén Pl.: R,C C,LED,Tranzisztor IC

Diszkrét furatszerelt alkatrészek 2. 1. 1. 1. 6. 2. 3. 3. 3. 4. 5. 5. 4. 5. 1 fémezés. 1. fémsapka 2. fegyverzet 2. festékbevonat 3. Érték színkód 3. műanyag ház 4. Ellenállás réteg 4. kerámia dielektrikum 5. Értékbeállító köszörülés 5. kivezetés 6. kivezetés 1. kivezetés 2. katód jelölés 3. 3. 2. 3. üvegtok 1. kivezetés 1. 2. 4. huzalkötés 1. 2. fémsapka 4. 5. Si dióda chip 3. festékbevonat 5. 4. érték-színkód 4. 5. 5. huzaltekercselés

Különleges furatszerelt alkatrészek. Ez mi? -PGA (Pin Grid Array) -Elektro-mechanikus alkatrészek -csatlakozók -kapcsolók -foglalatok

Furatszerelt alkatrészek csomagolási módjai Alkatrész típus Csomagolási mód -axiális kivezetésű -radiális kivezetésű -Integrált áramkör

Felületszerelt alkatrészek 4. 5. 2. 3. 6. 1. 7. 9. 8. 10. 1. ellenállás 7. Via 2. kontaktusfelület 8. szerelőlemez 3. kivezetés 9. belsőhuzalozási réteg 4. Si chip 10. Forrasztásgátló maszk 5. huzalkötés. 6. fröccssajtolt tok

Felületszerelt diszkrét passzív alkatrészek 1. ellenállás réteg 2. 1. 2. védőüveg 3. Kerámia hordozó 4. Értékbeállító vágat 5. Háromréteges kontaktus 3. 4. 5. 1. 2. 1. Kerámia dielektrikum réteg 2. Elektróda réteg 3. élkontakt 3. 4. fémezés 5. Kerámia fólia 6. elektróda 4. 5. 6.

FELÜLETSZERELT AKTÍV ALKATRÉSZEK ÉS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRI TOKOK 3. 2. 2. 1. 3. 4. 1. 4. 5. 1. Au huzal 1. kivezetés 2. kollektor 2. Au huzal 3. Epoxi tok 3. Chip 4. emitter 4. Chiptartó 5. bázis

SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT -Kerület mentén elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások Mi a nevük? SOIC QFP QFN PLCC

SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT - A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások (area array style) BGA FC-BGA 1. 2. 3. 1. 2. 3. 5. 6. 5. 4. 4. 1. Fröccssajtolt tok 1. Fröccssajtolt tok 2. Si chip 2. Si chip 3. bump 3. Au huzal 4. bump 4. interposer 5. alátöltés 5. bump 6. interposer

SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT - A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások (area array style) LGA

CHIPMÉRETŰ TOKOZÁSOK (CSP – CHIP SCALE PACKAGE) CSP tokok csoportosítása (4): -Hajlékony interposerrel rendelkező CSP -Merev interposerrel rendelkező CSP -Chiptartó keret+ kerület mentén elhelyezkedő kivezetések -Szelet szintű tokozású CSP 1. Fröccssajtolt tok 1. 2. flip-chip 2. 3. interposer 3. 4. bump 4.

FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK CSOMAGOLÁSI MÓDJAI Felületszerelt ellenállások SOIC – Small Outline IC Felületszerelt kondenzátorok QFP, PLCC, QFN, BGA, LGA