A félvezető eszközök termikus tulajdonságai

Slides:



Advertisements
Hasonló előadás
Digitális elektronika
Advertisements

1 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Villamosmérnöki és Informatikai Kar Villamosművek Tanszék Szakaszolási tranziensek.
Logikai alapkapcsolások
Az integrált áramkörökben (IC-kben) használatos alapáramkörök
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Termikus kérdések, termikus elvű alrendszerek.
Az optikák tulajdonságai
A félvezető dióda (2. rész)
A térvezérelt tranzisztorok I.
Bipoláris integrált áramkörök alapelemei
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke A termikus tesztelés Székely Vladimír.
A bipoláris tranzisztor III.
MOS integrált áramkörök alkatelemei
A bipoláris tranzisztor II.
Képfeldolgozás - esettanulmányok
Analóg alapkapcsolások
A bipoláris tranzisztor V.
Tartalomjegyzék State of the art A probléma
Mérés és adatgyűjtés Szenzorok I. Mingesz Róbert
Speciális tranzisztorok, FET, Hőmodell
IC-k számítógépes tervezése Budapesti Mûszaki Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1999 november.
Mikroelektronikaéstechnológia Bevezetõ elõadás Villamosmérnöki Szak, III. Évfolyam.
MOS integrált áramkörök Mikroelektronika és Technológia BME Elektronikus Eszközök Tanszéke 1999 október.
Erősítő textíliák pórusméretének meghatározása képfeldolgozó rendszer segítségével Anyagvizsgálat a Gyakorlatban Tengelic, június 1. Gombos Zoltán,
Kaszkád erősítő Munkapont Au Rbe Rki nagyfrekvenciás viselkedés
Hősugárzás vizsgálata integrált termoelemmel
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke A termikus tesztelés Székely Vladimír.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Integrált mikrorendszerek II. MEMS = Micro-Electro-
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Integrált mikrorendszerek II. MEMS = Micro-Electro-
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke IC layout tervek tesztelése.
CMOS kompatibilis termikus szenzor Integrált mikrorendszerek Dr. Székely Vladimír november Integrált mikrorendszerek Dr. Székely Vladimír november.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke IC layout tervek tesztelése.
Bipoláris integrált áramkörök alapelemei Elektronika I. BME Elektronikus Eszközök Tanszéke Mizsei János 2004.március.
A bipoláris tranzisztor IV.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Integrált mikrorendszerek:
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
A térvezérelt tranzisztorok I.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
A bipoláris tranzisztor I.
ELEKTRONIKA I. ALAPÁRAMKÖRÖK, MIKROELEKTRONIKA
Berendezés-orientált IC-k BME Villamosmérnöki és Informatikai Kar Elektronikus Eszközök Tanszéke Székely Vladimír, Mizsei János 2004 április BME Villamosmérnöki.
Analóg alapkapcsolások
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 MOS áramkörök: CMOS áramkörök,
A grafikus megjelenítés elvei
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 A bipoláris IC technológia.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1. zárthelyi megoldásai október 11.
Felbontás és kiértékelés lehetőségei a termográfiában
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Digitális fotózás Technikai alapok.
Elektronika Négypólusok, erősítők.
ELEKTRONIKA 2 (BMEVIMIA027)
A félvezető eszközök termikus tulajdonságai
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA /2011 I. félév Követelmények.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Minőségbiztosítás a mikroelektronikában A monolit technika.
Kutatási feladatok bemutatása
HŐMÉRSÉKLETMÉRÉS Udvarhelyi Nándor április 16.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Termikus hatások analóg integrált áramkörökben Esettanulmány:
Számítógépes szimuláció Első előadás Gräff József.
Számítógépes szimuláció
A számítógép felépítése
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Készítette Ács Viktor Villamosmérnök hallgató
A félvezető dióda Segédanyag a Villamosmérnöki Szak Elektronika I. tárgyához Belső használatra! BME Villamosmérnöki és Informatikai Kar Elektronikus Eszközök.
Zárthelyi előkészítés
Berendezés-orientált IC-k
Előadás másolata:

A félvezető eszközök termikus tulajdonságai Segédanyag a Villamosmérnöki Szak Elektronika I. tárgyához Belső használatra! BME Villamosmérnöki és Informatikai Kar Elektronikus Eszközök Tanszéke Székely Vladimír 2003 május

Miért fontos a termikus terület?

A sztatikus hőellenállás definíciója K/W Kiszámítása: ahol  [W/mK] a fajlagos hővezető képesség

A belső és a külső hőellenállás értelmezése J=junction: a disszipáló zóna C =case: a tok A =ambience: a környezet Rthja =Rthjc+Rthca

A sztatikus hőellenállás mérése a vizsgált eszköz a középpontban Nyugvó levegő: 1 köbláb zárt tér, a vizsgált eszköz a középpontban

A nemstacionárius termikus viselkedés

A tok és a hűtőszerelvény közötti átmeneti hőellenállás mérése Négy esetet vizsgáltunk: 1 Közvetlenül felcsavarozva, hővezető pasztával 2 Közvetlenül felcsavarozva, paszta nélkül 3 Csillámlemez közbetéttel, csavar erősen meghúzva 4 Csillámlemez közbetéttel, csavar közepesen meghúzva

A tok és a hűtőszerelvény közötti átmeneti hőellenállás mérése

Termikus csatolás egy IC chipben Stacionárius szimuláció A bemeneti differenciál-erősítő két tranzisztora A végerősítő tranzisztorai

Termikus csatolás egy IC chipben Szimuláció a frekvencia-tartományban

Elektro-termikus szimuláció Termikus visszacsatolás szimulációja a műveleti erősítőben

Elektro-termikus szimuláció Termikus visszacsatolás szimulációja a műveleti erősítőben A nyílthurkú transzfer karakterisztika

Elektro-termikus szimuláció Termikus visszacsatolás szimulációja a műveleti erősítőben

Termikus teszt chip

“Hőmérő” áramkörök A PTAT érzékelő PTAT = Proportional To the Absolute Temperature

“Hőmérő” áramkörök CMOS kompatibilis hőmérséklet szenzor Digitális kimenet

Termikus elvű effektív érték mérő Fűtő ellenállás Termoelem

Egy IC tok termikus szimulációja Stacionárius hőmérséklet-eloszlás Pszeudo-színezés: a különböző színek különböző hőmérséklet- értékeknek felelnek meg

Egy IC tok termikus szimulációja

Egy nyomtatott panel termikus szimulációja

Az IC felületi hőmérséklet eloszlásának mérése Folyadék kristályos eljárás A tárgyasztalon számítógépel vezérelt termosztát A képeket CCD kamera veszi és továbbítja a számítógépbe Az eredmény össze-állítása képfeldolgozási feladat

Az IC felületi hőmérséklet eloszlásának mérése Folyadék kristályos eljárás Az egyes pszeudoszínek közti hőmérséklet lépcső 0.1 oC

Az IC felületi hőmérséklet eloszlásának mérése Szintén folyadék kristályos mérési eredmény, “domborzatos” ábrázolásban

Az IC felületi hőmérséklet eloszlásának mérése Infravörös termográfiával végzett mérés

Az IC felületi hőmérséklet eloszlásának mérése Infravörös termográfiával végzett mérés

Az IC felületi hőmérséklet eloszlásának mérése IC tokok melegedése (IR termográfia)

Az IC felületi hőmérséklet eloszlásának mérése IR termográfiás tranziens mérés (mozi)