Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Basic PCB design guideline NYÁK tervezés alapjai

Hasonló előadás


Az előadások a következő témára: "Basic PCB design guideline NYÁK tervezés alapjai"— Előadás másolata:

1 Basic PCB design guideline NYÁK tervezés alapjai
Szayer Géza, Kovács Bence, Tajti Ferenc BME, MOGI 2014

2 Contents Tartalom Overview of PCB design software Tervezőprogramok általános áttekintése Basic routing methods, PCB design techniques Alapvető huzalozási technikák EMI, EMC, ESD Basic design guidelines Alapvető tervezési irányelvek

3 Overview of PCB design software Tervezőprogramok általános áttekintése
Parts & footrpints Alkatrészek és tokozások Schematic Kapcsolási rajz Netlist PCB NYÁK Export: BoM, Gerber, Centroids

4 Basic routing methods, PCB design techniques Alapvető huzalozási technikák
Schematic capture Kapcsolási rajz bevitele Custom parts: with standard/custom footprint Saját alkatrészek: szabványos és saját tokozással 2-layers, 4-layers, Multilayer 2-, 4-réteg, sok-réteg Manual rooting: vertical- & horisontal default layers Kézi huzalozás: függőleges és vízszintes elsődleges rétegek Auto-routing

5 Considerations to improve EMI, EMC, ESD
Transmission line rooting: dos and don’ts Jelvezetékek huzalozása: pár alapszabály Signal return path issues (decoupling) Áramhurkok Shielding from larger high Frequency signals Áthallás árnyékolása „Z0 = 50 Ohm rule”

6 How to root Transmission Lines Jelvezetékek huzalozása
Eliminate reflective features larger than 1/10th of a wavelength Refleksziók elkerülése Avoid impendence changes Impedancia-változások megakadályozása OK BAD 45 deg 45 deg 1/10th wavelength 1/10th wavelength

7 Signal return path issues (decoupling)
Every High Frequency input and output All AC current out/in must return to both “nearby” supplies VCC OUT Load VEE “Decoupling Capacitor” – Must be a “short” at signal frequency ground path – minimum length!

8 Decoupling Capacitors

9 Decoupling caps 10000 pF = 0.01 uF S11 = reflected/incident power ratio when grounded S21 = ratio of power passed to 50 ohm load

10 Shielding from high Frequency Nagy frekvenciás áthallások árnyékolása
Keep distance Távolság a vonalak közt Ground plane Föld fólia Differential pairs Differenciális párok


Letölteni ppt "Basic PCB design guideline NYÁK tervezés alapjai"

Hasonló előadás


Google Hirdetések