Előadást letölteni
Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon
KiadtaDonát Bognár Megváltozta több, mint 10 éve
1
Mikroelektronikai szeletkötések Nyári Iskola Készítette: Kovács Noémi Mentor: Kárpáti Tamás 2010
2
Wafer bonding (szeletkötés) Két tükörsimára polírozott szelet szobahőmérsékleten kötőanyag nélkül is egymáshoz tapad. A fizikai környezet megfelelő alakításával (pl.: hőkezelés) erősebbé tehető a kötés. Típusai: Közvetlen szeletkötés Közvetett szeletkötés Si fúziós kötése Elektrosztatikus kötés
3
Felhasználási területek Összetett, többrétegű MEMS [Mikro-(Opto-) Electro Mechanical Systems] struktúrák kialakítása Csomagolás, tokozás 3D struktúrák kialakítása Többrétegű áramkörök – összeköttetések kialakítása
4
Süss SB6L szeletkötő berendezés Süss Micro Tech SB6L Wafer Bonder készülék
5
Anódos szeletkötés Speciális összetételű üveg (magas alkáli-ion tartalom) Na + ionok mozgása – kiürített réteg jön létre Kötési felületnél maradó oxigén kötésbe lép a szilíciummal Kevésbé érzékeny a felületi simaságra
6
Szeletkötés Membránnal ellátott szilíciumszelet és bórüveg összekötése. Cél: atmoszférikustól eltérő nyomás létrehozása a membrán és az üveglap között.
7
Minősítés Szakítószilárdság mérése
8
Egyéb vizsgálati módszerek Infrakamerás – Newton gyűrűk „Pengés” módszer - felületi energia mérése
9
Tokozás 3D erőmérő tokozásai
10
Köszönöm a figyelmet!
Hasonló előadás
© 2024 SlidePlayer.hu Inc.
All rights reserved.