Dr. Mizsei János előadásai alapján készítette Balotai Péter

Slides:



Advertisements
Hasonló előadás

Advertisements

Kamarai prezentáció sablon
„Esélyteremtés és értékalakulás” Konferencia Megyeháza Kaposvár, 2009
Minőség elejétől a végéig Abranet ™. ABRANET  •ABRANET TM egy új típusú porelszívásos csiszolóanyag.
Nanométeres oxidáció gyors hőkezeléssel
Erőállóképesség mérése Találjanak teszteket az irodalomban
A monolit technika alaplépései
Második nap DVD LUMINEERS PLACEMENT. Második nap DVD LUMINEERS PLACEMENT.
Makrogazdasági és részvénypiaci kilátások
© Gács Iván (BME) 1/26 Energia és környezet NO x keletkezés és kibocsátás.
Humánkineziológia szak
Mellár János 5. óra Március 12. v
MFG-Pro váll-ir. rendszer bemutatása
6) 7) 8) 9) 10) Mennyi az x, y és z értéke? 11) 12) 13) 14) 15)
Műveletek logaritmussal
Scherübl Zoltán Nanofizika Szeminárium - JC Okt 18. BME.
Rétegmegmunkálás marással
FÉLVEZETŐ-FIZIKAI ÖSSZEFOGLALÓ
MOS integrált áramkörök alkatelemei
Utófeszített vasbeton lemez statikai számítása Részletes számítás
A tételek eljuttatása az iskolákba
Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása
Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása
Mérés és adatgyűjtés laboratóriumi gyakorlat Karakterisztikák mérése 1 Makan Gergely, Mingesz Róbert, Nagy Tamás V
Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása
Mérés és adatgyűjtés laboratóriumi gyakorlat levelező 4. Óra Karakterisztikák mérése November 23. Kincses Zoltán, Mellár János v
A membrántranszport molekuláris mechanizmusai
© Gács Iván (BME) 1/36 Energia és környezet Szennyezőanyagok légköri terjedése.
MIKROELEKTRONIKA 3. 1.Felületek, felületi állapotok. 2.Térvezérlés. 3.Kontakt effektusok a félvezetőkben. 4.MES átmenet, eszközök.
Ember László XUBUNTU Linux (ami majdnem UBUNTU) Ötödik nekifutás 192 MB RAM és 3 GB HDD erőforrásokkal.
Védőgázas hegesztések
Talajjavítás mélytömörítéssel, szemcsés kőoszlopokkal
Tűrések, illesztések Áll: 34 diából.
Levegőtisztaság-védelem 6. előadás
Szerkezeti elemek teherbírásvizsgálata összetett terhelés esetén:
6. Előadás Merevítő rendszerek típusok, szerepük a tervezésben
Darupályák tervezésének alapjai
Ma sok mindenre fény derül! (Optika)
Vonatok ütközése Tárnok, március 14. Rózsa János
DRAGON BALL GT dbzgtlink féle változat! Illesztett, ráégetett, sárga felirattal! Japan és Angol Navigáláshoz használd a bal oldali léptető elemeket ! Verzio.
dr. Szalkai István Pannon Egyetem, Veszprém
szakmérnök hallgatók számára
2. A KVANTUMMECHANIKA AXIÓMÁI 1. Erwin Schrödinger: Quantisierung als Eigenwertproblem (1926) 2.
A szemcsehatárok tulajdonságainak tudatos módosítása
9.1. ábra. A 135Xe abszorpciós hatáskeresztmetszetének energiafüggése.
4. Feladat (1) Foci VB 2006 Különböző országok taktikái.
Móra Ferenc Gimnázium (Kiskunfélegyháza)
Félvezető fotoellenállások dr. Mizsei János, 2006.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Integrált mikrorendszerek:
Monolit technika MOS technológia Mizsei János Hodossy Sándor BME-EET
Kémiai leválasztás gőzfázisból (CVD) Mizsei János 2013.
ÁRAMLÓ FOLYADÉKOK EGYENSÚLYA
A pneumatika alapjai A pneumatikában alkalmazott építőelemek és működésük vezérlő elemek (szelepek)
IV. Terjeszkedés.
A klinikai transzfúziós tevékenység Ápolás szakmai ellenőrzése
2006. Peer-to-Peer (P2P) hálózatok Távközlési és Médiainformatikai Tanszék.
QualcoDuna interkalibráció Talaj- és levegövizsgálati körmérések évi értékelése (2007.) Dr. Biliczkiné Gaál Piroska VITUKI Kht. Minőségbiztosítási és Ellenőrzési.
1 Gyarapodó Köztársaság Növekvő gazdaság – csökkenő adók február 2.
MUNKA- ÉS TŰZVÉDELEMI JELEK ÉS JELZÉSEK
1. Melyik jármű haladhat tovább elsőként az ábrán látható forgalmi helyzetben? a) A "V" jelű villamos. b) Az "M" jelű munkagép. c) Az "R" jelű rendőrségi.
Mérés és adatgyűjtés laboratóriumi gyakorlat - levelező Sub-VI és grafikonok 1 Mingesz Róbert V
1 Gyorsul a gazdaság növekedése. 2 Nő a beruházás.
Üledékes sorozatok tagolás - agyagindikátorok
A KÖVETKEZŐKBEN SZÁMOZOTT KÉRDÉSEKET VAGY KÉPEKET LÁT SZÁMOZOTT KÉPLETEKKEL. ÍRJA A SZÁMOZOTT KÉRDÉSRE ADOTT VÁLASZT, VAGY A SZÁMOZOTT KÉPLET NEVÉT A VÁLASZÍV.
1 Az igazság ideát van? Montskó Éva, mtv. 2 Célcsoport Az alábbi célcsoportokra vonatkozóan mutatjuk be az adatokat: 4-12 évesek,1.
A termelés költségei.
Egykristályok előállítása
Diffúzió Diffúzió - traszportfolyamat
MOS technológia Mizsei János Hodossy Sándor BME-EET
Előadás másolata:

Dr. Mizsei János előadásai alapján készítette Balotai Péter Monolit technika AZ OXIDÁCIÓ Dr. Mizsei János előadásai alapján készítette Balotai Péter

Monolit technika - Oxidáció SiO2 Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Kristályos könnyen törik oxigén szilícium Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Amorf (fused silica) oxigén szilícium ezt oxidáljuk Si + kationok (Ba, Na) = üveg (amorf) Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció reakció itt fogy az ox. konc.grad. alakul ki nincs felhalmozódás felületi koncentráció Si - SiO2 határfelületen lévő koncentráció Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Henry törvény: aktuális felületi koncentráció az oxidban egyensúlyi koncentráció a oxidban Si - SiO2 határfelületen lévő koncentráció (majd kiszámoljuk) Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció

rétegnövekedési sebesség – fontos, ezt keressük Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Az eddigi egyenletekből átrendezéssel (1): Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Az eddigi egyenletekből átrendezéssel (2): Emlékeztetőül: reakciósebességi állandó oxid vastagság diffúziós állandó Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Határesetek: 1. D kicsi, F kicsi, x0 nagy: diffúzió korlátozott növekedési sebesség Négyzetgyökösen nő az idővel Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Határesetek: 2. D nagy, (ks kicsi), x0 kicsi: reakciósebesség által korlátozott folyamat Lineárisan nő az idővel Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Oxidnövekedés: Térfogategységre eső molekulaszám (”1000°C, 100 perc, 0.1 µm”) száraz oxid esetén - kék Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció kezdeti oxidvastagság Lehet már oxid a felületen: - nativ - korábbi növesztés Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció ha a már ott lévő xi vastag oxidot így vittük volna fel, az ennyi ideig tartott volna aktivációs energia konstans t, x0 kicsi „vastag” oxid „vékony” oxid Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Száraz oxid: Si + O2 SiO2 szilárd gáz szilárd Nedves oxid: Si + 2H2O SiO2 + 2H2 szilárd gőz szilárd gáz Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció 1200 oC 1000 oC gyökös jelleg (vastag oxid) lineáris jelleg (vékony oxid) Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Oxidréteg növekedése száraz oxigénben Itt jó minőségű oxid növeszthető Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Oxidréteg növekedése atmoszferikus vízgőzben (elforralt víz) Vastagabb oxid nő (100 perc alatt 1000°-on kb. 6-szor) Nem mindig jó, hogy gyorsan nő az oxid H2O molekula maradhat Monolit technika - Oxidáció

Oxid határfelület

Monolit technika - Oxidáció Oxid határfelület – milyen a kötés? SiO2 ideális kötések Si A Si-hoz csatlakozó oxigén tetraédereknek ideális esetben egymás mellett kéne lenniük, de mivel nem férnek el, ezért hiányok, ill. hosszabb kötések is megjelennek. Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Oxid határfelület – milyen a kötés? ideálistól eltérő kötések kb. minden 10000-dik A Si-hoz csatlakozó oxigén tetraédereknek ideális esetben egymás mellett kéne lenniük, de mivel nem férnek el, ezért hiányok, ill. hosszabb kötések is megjelennek. Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Oxid határfelület – milyen a kötés? ideálistól eltérő kötések kb. minden 10000-dik A Si-hoz csatlakozó oxigén tetraédereknek ideális esetben egymás mellett kéne lenniük, de mivel nem férnek el, ezért hiányok, ill. hosszabb kötések is megjelennek. Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Oxid határfelület – milyen a kötés? dangling bond ideálistól eltérő kötések kb. minden 10000-dik A Si-hoz csatlakozó oxigén tetraédereknek ideális esetben egymás mellett kéne lenniük, de mivel nem férnek el, ezért hiányok, ill. hosszabb kötések is megjelennek. Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció oxide trap interface trap mobil töltés (Na és K ionok miatt) bonyolultabb határszerkezet beépült H csökkenti a ‘dangling bond’-ok számát, csökkenti a felületi állapotokat Monolit technika - Oxidáció

MOS rendszer C-V módszerrel mérhető jellemzői

CV görbénél határfelületi fix oxidtöltés a határfelületi töltések száma változik: gyors felületi állapotsűrűség density of interface states Felületi potenciálgát megváltozása: megváltoztatja csapdák a betöltöttségét. kapcsolatban vannak egymással kirstály-orientáció függő ([100] irányban a legkisebb a Dit)

Monolit technika - Oxidáció max fix töltés Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció „Jó” a szilíciumban: Sok van belőle (3. leggyakoribb elem a Földön) Könnyen jó egykristály húzható belőle Si-SiO2 határfelület között kb. 2 atomsík a váltás Minden 10000. kötés hibás, de még így is a Si-SiO2 az egyik legtökéletesebb határfelület; makroszkópikusan tökéletes, atomosan sima Si, Au 1000°C felett olvad, de eutektikumuk 380°C-on jól forrasztható Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Deal (oxidációs) háromszög Fix töltések száma alacsony hőmérsékletű, száraz oxidációnál igen nagy, mert nem tudnak rendeződni a határfelületi kötések Jó oxid: - magas hőmérséklet, O2 atmoszféra - alacsony hőmérséklet, redukáló atmoszféra, sokáig hökezelés Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Deal (oxidációs) háromszög gyors oxidáció (ks nagy, minden kötés rendeződik) hökezelés lassú oxidáció (ks kicsi, telítetlen töltések maradnak), majd hőkezelés (N2 vagy Ar) alacsonyabb felületi állapotsűrűség ( ) Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Oxidnövekedés különböző orientációjú Si-oknál 800 °C-on, az oxidáció kezdeti szakaszában [110] [111] [100] Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Oxidnövekedés különböző orientációjú Si-oknál 800 °C-on, a teljes oxidáció alatt [111] [110] [100] Monolit technika - Oxidáció

asztalra kitéve x0 vastag oxid nő rá (idő függvényében) nem túl jó minőségű Monolit technika - Oxidáció

XPS Mennyire SiO2 a SiO2? (sztöchiometria) Vékony réteg nem 100%-ban SiO2 Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció Oxidvastagságok: 0 – ultra thin – 15nm – very thin – 50nm – thin – 200nm – thick linear SiO2 linear parabolic SiO2 parabolic SiO2 http://www.cleanroom.byu.edu/ Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció ultra thin oxide Monolit technika - Oxidáció

Monolit technika - Oxidáció TEM Monolit technika - Oxidáció

Szilícium-dioxid réteg kialakítása egyéb módszerekkel: Plazma oxidáció: pozitív potenciálra kötjük a szeletet, így a negatív ionok rákötődnek  a Si felülete oxidálódik Anódos oxidáció Rapid Thermal Processing: hőkezelésre is jó, szeletenkénti behelyezés CVD Sol-gél leválasztás: szerves Si vegyület felcentrifugálása az Si felületére

A SiO2 kitüntetett szerepe Maszkol: kicsi az adalék diffúzió benne jól tapad hőellenálló jól (szelektíven) ellenáll a marással szemben Gate elektróda alatt jól szigetel