Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1. zárthelyi megoldásai 2013. október 18.

Slides:



Advertisements
Hasonló előadás
ESD © Farkas György.
Advertisements

MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
A bipoláris tranzisztor és alkalmazásai
A félvezető dióda (2. rész)
Az elektronika félvezető fizikai alapjai
A félvezető dióda.
A térvezérelt tranzisztorok I.
FÉLVEZETŐ-FIZIKAI ÖSSZEFOGLALÓ
Bipoláris integrált áramkörök alapelemei
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke A termikus tesztelés Székely Vladimír.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Napenergia-hasznosítás
Elektronikai Áramkörök Tervezése és Megvalósítása
Félvezető technika.
MIKROELEKTRONIKA 3. 1.Felületek, felületi állapotok. 2.Térvezérlés. 3.Kontakt effektusok a félvezetőkben. 4.MES átmenet, eszközök.
MIKROELEKTRONIKA 6. A p-n átmenet kialakítása, típusai és alkalmazásai
Készült a HEFOP P /1.0 projekt keretében Az információtechnika fizikája XI. Előadás Félvezetők fizikája Törzsanyag Az Európai Szociális.
Fizika 7. Félvezető eszközök Félvezető eszközök.
4. Félvezetőlézerek Lézerközeg: p-szennyezett és n-szennyezett félvezető anyag közötti határréteg Az elektromos vezetés szilárdtestfizikai alapjai szükségesek.
4. Félvezetőlézerek Lézerközeg: p-szennyezett és n-szennyezett félvezető anyag közötti határréteg Az elektromos vezetés szilárdtest-fizikai alapjai szükségesek.
A bipoláris tranzisztor modellezése
Gáztöltésű detektorok Szcintillátorok Félvezetők
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke A termikus tesztelés Székely Vladimír.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Integrált mikrorendszerek II. MEMS = Micro-Electro-
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Az elektrosztatikus mozgatás Székely Vladimír Mizsei.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke IC layout tervek tesztelése.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke IC layout tervek tesztelése.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Integrált mikrorendszerek:
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Bipoláris technológia Mizsei János Hodossy Sándor BME-EET
A bipoláris tranzisztor I.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 MOS áramkörök: CMOS áramkörök,
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 A bipoláris IC technológia.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Mikroelektronika Laboratórium Tájékoztató
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 A bipoláris tranzisztor.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Integrált áramkörök: áttekintés,
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Félvezető fizikai alapok.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2. zárthelyi megoldásai december 2.
A bipoláris tranzisztor és alkalmazásai
A félvezetők működése Elmélet
Elektronika 2 / 3. előadás „Bemelegítés”: Visszacsatolt kétpólusú erősítő maximálisan lapos átvitelének feltétele. Feltételek: 2/1›› 1 és H0 ›› 1.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1. zárthelyi megoldásai október 11.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1. zárthelyi megoldásai október 10.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Mikroelektronika Laboratórium Tájékoztató
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 A pn átmenet működése: Sztatikus.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Zárthelyi előkészítés október 10.
Készült a HEFOP P /1.0 projekt keretében Az információtechnika fizikája XII. Előadás Elektron és lyuk transzport Törzsanyag Az Európai.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA /2009 I. félév Követlemények.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA /2012 I. félév Követelmények.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA /2013 I. félév Követelmények.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke MIKROELEKTRONIKA, VIEEA /2011 I. félév Követelmények.
MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Minőségbiztosítás a mikroelektronikában A monolit technika.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Termikus hatások analóg integrált áramkörökben Esettanulmány:
A félvezető dióda. PN átmenet kivitele A pn átmenet: Olyan egykristályos félvezető tartomány, amelyben egymással érintkezik egy p és egy n típusú övezet.
A félvezető dióda.
A félvezető dióda Segédanyag a Villamosmérnöki Szak Elektronika I. tárgyához Belső használatra! BME Villamosmérnöki és Informatikai Kar Elektronikus Eszközök.
Zárthelyi előkészítés
Előadás másolata:

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 1. zárthelyi megoldásai október 18.

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudomanyi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Mikroelektronika - NZH1 megoldások Kis kérdések ► A Moore törvény a mikroelektronika eddig tapasztalt exponenciális fejlődését fogalmazta meg, pl. az egy IC lapkára integrált alkatrészek (tranzisztorok) száma kb havonta megduplázódik ► MFS – minimal feature size, legkisebb alakzat mérete, szokás még minimális csíkszélességnek is nevezni. Ma a legfejletteb technológiák esetében ez nm (14 nm idén őszi bejelentés)

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudomanyi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Mikroelektronika - NZH1 megoldások Kis kérdések ► Egy n-típusú szilícium hordozó (n i = /cm T=300 K) akceptor adalékkoncentrációja N d = /cm 3. Mekkora ebben az anyagban a lyukak egyensúlyi koncentrációja szobahőmérsékleten (T=300 K)?  Kisebbségi hordozókoncentráció a tömeghatás törvénye alapján: p n = n i 2 /n n  n i 2 /N d = /10 18 = 10 2 /cm 3  A többségi hordozók az elektronok, n n  N d, koncentrációjuk tehát gyakorlatilag nem függ a hőmérséklettől.

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudomanyi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke ► Egy Si dióda telítési árama I 0 = A. Ismert fix hőmérsékleten mekkora a nyitófeszültsége, ha a nyitó árama 100 mA ? [Segítség: ln(10)  2.3] I = I 0  [exp(U/U T )-1]  U = U T  ln(I/I 0 + 1)  U T  ln(I/I 0 ) U = 26 mV  ln(10 -1 / ) = 26 mV  12  ln(10) = mV  718 mV ► Mi az intrinsic Fermi-szint? Az intrinsic félvezető anyag sáv közepének megfelelő energia szint. Igaz rá, hogy f(W i ) = 0.5. ► Mit jelent a t rr és nagyságrendileg mekkora az értéke egy gyors dióda esetén? Záróirányú feléledési idő (reverse recovery time) – az idő, ami alatt kiürül a diffúziós töltés és feltöltődik a tértöltés kapacitás. Kb. 2-3 ns Mikroelektronika - NZH1 megoldások

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudomanyi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke ► Mi a diffúziós hossz? Egy mondattal írja le a szemléletes fizikai jelentését és adja meg képlettel is!  Kisebbségi töltéshordozók átlagos behatolási mélysége ► Hogyan és milyen irányban mozognak a levegő részecskéi egy tisztatérben?  A szűrt levegő az álmenyezet felől az álpadló irányában áramlik, így a padlóról nem kerülhet szennyeződés a félvezető szeletekre Mikroelektronika - NZH1 megoldások diffuziós hossz

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudomanyi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Mikroelektronika - NZH1 megoldások ► Rajzolja fel egy modern tokozott processzor a keresztmetszeti képét és jelölje be rajta a fő egy dimenziós hővezetési utat!  Chip aktív felületéről egy termikus határfelületi rétegen keresztül a leadframe felé, illetve flip-chip esetben a hűtőborda felé "junction" – R thjc – R thca – "termikus föld" Kis kérdések

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudomanyi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Mikroelektronika - NZH1 megoldások Számítási feladat ► Egy szilícium dóda diffúziós potenciáljának értéke U D = 0,7V. Tértöltés kapacitásának értéke 3,3 V zárófeszültség esetében 3pF. Mekkora lesz a tértöltés kapacitás értéke, ha 5V-tal megnöveljük a zárófeszültséget? 2 pF 1p 2p 1p

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudomanyi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Mikroelektronika - NZH1 megoldások Tétel szerűen kifejtendő kérdés ► Mutassa be és részletesen ismertesse a valóságos dióda kapacitásait (melyek ezek, milyen tartományban jellemzők, mekkora nagyságrendileg az értékük, értékük mitől függ, hol játszanak szerepet a dióda működésében, stb…)  Záró tartományban – tértöltés kapacitás  Nyitó tarományban – a diffúziós kapacitás kezd dominálni

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudomanyi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Mikroelektronika - NZH1 megoldások Tétel szerűen kifejtendő kérdés ► Mutassa be és részletesen ismertesse a valóságos dióda kapacitásait (melyek ezek, milyen tartományban jellemzők, mekkora nagyságrendileg az értékük, értékük mitől függ, hol játszanak szerepet a dióda működésében, stb…) Hasznosítás: C T rezgőkör hangolás, erősítés mikrohullámon C D -- Nagyságrendek: C T 1-10 pF C D nF-ok (egy kisteljesítményű diódára)