Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Minőségbiztosítás a mikroelektronikában A monolit technika.

Hasonló előadás


Az előadások a következő témára: "Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Minőségbiztosítás a mikroelektronikában A monolit technika."— Előadás másolata:

1 http://www.eet.bme.hu Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Minőségbiztosítás a mikroelektronikában A monolit technika alapanyagainak vizsgálata Mizsei János

2 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 2 A monolit technika: „homokból” integrált áramkör (IC) SiO 2 – Si – tisztítás – egykristály növesztés – „szeletelés”- oxidálás – II: fotoreziszt műveletek – marás – diffúzió vagy ionimplantáció vagy más rétegleválasztás(ok) :II- darabolás – tokozás – típus jelölés – eladás – IC beépítés (panel) Ár/lapka 0.3$ 1$ 3$ 10$ 30$ 100$ 300$

3 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 3 Bejövő anyagok: ► Alapanyagok (egykristály szeletek)  Si  más félvezető (esetlegesen) ► Segédanyagok  Vegyszerek (víz, szerves oldószerek, savak, fotoreziszt lakkok,  Gázok (oxigén, hidrogén, nemesgázok, adalékanyagot tartalmazó vegyület-gázok)  Levegő (tisztaszoba környezet)!  Vákuum

4 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 4 Szilícium szelet méretek Átmérő2"4"6"8" 12" (30 cm!) Vastagság [μm]275525675725775 45 cm 900

5 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 5 Szeletméretek

6 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 6 Szelet vastagságának mérése ► Két érintésmentes módszer:  Ultrahangos: a minta alsó és felső felületéről visszaverődő hullámokat mérik  Kapacitív: két elektróda közé helyezik a mintát, így két sorbakapcsolt kondenzátor keletkezik A minta vastagsága (t):

7 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 7 Si egykristályszelet geometriai hibái

8 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 8 A Si egykristály geometriai hibáinak vizsgálata ► Kapacitív pásztázó letapogatással (esetleg más paraméter mérésével együtt) ► Optikai úton, Makyoh topográfiával

9 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 9 A Si egykristály geometriai hibáinak vizsgálataOptikai úton, Makyoh topográfiával L r h(r)h(r)

10 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 10 Makyoh topográfia: Félvezető egykristály szeletek tükörképei:

11 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 11 Si elektromos tulajdonságai adalékolás 3 vegyértékű adalék: AKCEPTOR (B, Ga, In) – p típus 5 vegyértékű adalék: DONOR (P, As, Sb) – n típus

12 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 12 Fajlagos ellenállás 4 tűs mérésR□R□ R □ =ρ/w ha a szelet n-típusú, homogén adalékolású R □ = 123 Ω/□ w= 325 μm ρ=4 Ω cm N D ≈10 15 atom/cm 3

13 Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke 2015. 08. 03. Alapanyagok 13 Szelettérképezés: Pld.: kisebbségi töltéshordozók élettartama felületi passziválás nélkül, és felületi passziválással. 20 cm szeletátmérőre optimált berendezésben növesztett 30 cm átmérőjű Si egykristály


Letölteni ppt "Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke Minőségbiztosítás a mikroelektronikában A monolit technika."

Hasonló előadás


Google Hirdetések