A diák(ok)hoz Ez a diasorozat a 2010-es ET diákból készült. A honlapon lévő 18 diasorból az első 14 diát tartalmazza. Minden lényeges dolgot tartalmaz*,

Az előadások a következő témára: "A diák(ok)hoz Ez a diasorozat a 2010-es ET diákból készült. A honlapon lévő 18 diasorból az első 14 diát tartalmazza. Minden lényeges dolgot tartalmaz*,"— Előadás másolata:

1 A diák(ok)hoz Ez a diasorozat a 2010-es ET diákból készült. A honlapon lévő 18 diasorból az első 14 diát tartalmazza. Minden lényeges dolgot tartalmaz*, egy-két (szerintem) kevésbé fontos ábrát, kiegészítést kihagytam, olyanokat amiket vizsgán szeirntem nem fognak kérdezni. Az eredeti diasorhoz képest ez annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod e az ábrákat, technológiai lépéseket stb…, olyan módon, hogy pl. egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielött nyomnál egy entert, átgondolhatod magadba, hogy mik is az egyes részek. A 2010 12 22 –es vizsgán, minden kérdést meglehetett válaszolni ezekből a diákból (B csoport), a kérdéseket utólag összegyűjtöttem, a következő oldalon leírom őket. *FIGYELEM !!!!! -A diasorból kihagytam egy-két fontosabb dolgot is (olyanokat, amikbe képletek is előfordulnak), ezek: -2. diából (hullámforrasztás) kapilláris hatás (13.dia) -3. diából (SM reflow) PIP-hez szükséges pasztamennyiség (29. dia) -5. diából (SI anyagok tulajdonsagok) Direkt és indirekt sávszerkezet (6.dia) -7. diából (EPITAXIA IMPLANT DIFF) Diffúzió Mat. leírása (19.+22-23. dia) -8. diából (IC litográfia) Exponálás: Fényforrás és felbontás (16. dia) -9. diából (Vékonyréteg) Opt. V.r. funkciójának fiz alapjai (8-9.dia) + Fabray-Perrot szűrő (10.dia) -10. diából (Vákuumtechnika) Mekkora átl. Szabad úthosszt célozzunk meg? (5.dia) -Eme diasorozat az utolsó 4 (előadáson leadott) diákat nem tartalmazza! -Hibák, hiányosságok előfordulhatnak! Kellemes tanulást!

2 A vizsgakérdések(22/12/2010 Bcsop): (saját diasor/dia) 1. Diszkrét felületsz. ellenállás részei (1./10.dia) 2. Hullámforrasztás hőprofilja (2/11.dia) 3. Újraömlesztéses forr. hőprofilja (3/16.dia) 4. Vezető ragasztók felosztása és alkotóik (4/10.dia) + (12/15.dia) 5. Termokompresszió lépései (4/14.dia) 6. Szilícium-oxid tulajdonságai (3 darab) (5/16.dia) 7. CVD reaktor szerkezete (6/12.dia) 8. Csiszolás (Lapping) feladata (3 darab) (6/16.dia) 9. A Maratás típusai (8/21.dia) 10. Vékonyréteg 4 speciális tulajdonsága (9/4.dia vagy 6.dia) 11. 1-1 Mintázat kialakítási módszer rétegfelvitel közben, és után + előnyök-hátrányok (9/11.dia) 12. Forgó-Csúszólapátos szivattyú működési elve 1 mondatban (10/8.dia) 13. Hülyén megfogalmazott kérdés (10/12. dia) 14. Vastagréteghordozók csoportosítása (11/5.dia, minden részlettel együtt) 15. 3 hajlékony vastagréteghordozó (11/5.dia -> műanyagok) 16. szitanyomtatás lépései (11/7.dia) 17. Alkatrészek rögzítési lehetőségei a (12/13.dia)-ról 18. (13/15.dia) egy az egyben ugyanaz 19. NYHL-ek csoportosítása hordozó anyaga, vezetősíkok elhelyezkedése és gyártástech. alapján (13/3,5,7.dia) 20. UV-s fúrás lépései (14/12.dia) 21. (14/13-14-es diák) -> mind a 11 lépés 22. a honlapon lévő ‘CAD-es’ diákból: 20. dia 4 konkrét szimuláció 23. a honlapon lévő ‘hűtési megoldásokos’ diákból: 9.dia hőátadás fogalma+mitől függ a hőátadási együttható 24. a honlapon lévő ‘konstrukciós’ diákból: EMC fogalma + milyen korlátozások 25. a honlapn lévő ‘ Minőségbiztosításos’ diákból: 27.dia hazárd fv.