Az integrált áramkörök méréstechnikája

Az előadások a következő témára: "Az integrált áramkörök méréstechnikája"— Előadás másolata:

1 Az integrált áramkörök méréstechnikája
1. Mivel mérjünk? Számítógép-vezérelt mérőautomaták sztatikus / funkcionális / dinamikus mérés szeletmérés / tokozott mérés 2. Mit mérjünk? Teszt szekvenciák tervezése (minden logikai elemet “megmozgatni”, minimális idő ráfordítás mellett)

2 Teszt szekvenciák tervezése
Hibamodell: feltételezések az előfordulható hibákra 1. Kiakadás: STUCK-AT-0, STUCK-AT-1 2. Jelvezeték zárlat SHORT (nem kezelhető logikai szinten) 3. Jelvezeték szakadás: OPEN (memória hatások) 4. MOS tranzisztornál: STUCK-ON, STUCK-OFF Egyszeres/többszörös hiba

3 Teszt szekvenciák tervezése
1. Kombinációs hálózatok D algoritmus, PODEM algoritmus 2. Szekvenciális hálózatok Csak a “Tesztelhetőre tervezés” segít (Design for Testability, DfT) 3. Memória IC-k Speciális algoritmusok, ma O(n) követelmény

4 A “scan design” elve Szekvenciális hálózat, mint állapotgép

5 Szekvenciális hálózat tesztelése a scan design módszerrel
A scan úttal két kombinációs hálózatra bontottuk az áramkört

6 Design for testability - példa LSSD: Level Sensitive Scan Design
IBM belső szabvány, 1977

7 A boundary-scan szabvány (perem-figyelés)
IEEE ajánlás (1149.1) Jellemzők: a (digitális, VLSI) IC-be épített áramkör, ami a panel tesztelését szolgálja

8 Boundary-scan áramkörös IC felépítése
4 többlet láb Szabványos többlet áramkör Automatikusan generálható TDI = Test Data Input TDO = Test Data Output TMS = Test Mode Select TCK = Test Clock CI = circuit identifier IR = instruction register TAP = Test Access Port controller

9 Panel BS áramkörös IC-kkel
TDI TCK TMS TDO

10 A BS áramkörök vezérlése Egyszerre töltjük az összes IC IR regiszterét

11 A BS áramkörök vezérlése Két IC BS regisztere van a path-ban, a másik kettőnek a bypass regisztere
BIST indítása és értékelése Extest és intest