Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

Az előadás letöltése folymat van. Kérjük, várjon

MIKROÁRAMKÖRI TECHNOLÓGIÁK FOTÓLITOGRÁFIA Definíció: Ábrakészítés, mintázat átvitel Fotólakk optikai tulajdonságai Fotólakk kémiája,fotókémiai reakció.

Hasonló előadás


Az előadások a következő témára: "MIKROÁRAMKÖRI TECHNOLÓGIÁK FOTÓLITOGRÁFIA Definíció: Ábrakészítés, mintázat átvitel Fotólakk optikai tulajdonságai Fotólakk kémiája,fotókémiai reakció."— Előadás másolata:

1 MIKROÁRAMKÖRI TECHNOLÓGIÁK FOTÓLITOGRÁFIA Definíció: Ábrakészítés, mintázat átvitel Fotólakk optikai tulajdonságai Fotólakk kémiája,fotókémiai reakció mechanizmusa Fotólitográfiai műveletsor

2 FET tranzisztor: a 60-as években A: aktív terület B:gate (vékony oxid + poliszilícium) C:kontaktus ablak D: fém kontaktus

3 KONTAKTUS ABLAK MÉRETEK 2003

4 MINTÁZAT ÁTVITEL, MASZK MÁSOLÁS

5 KÉPÁTVITEL KONTAKT MÁSOLÁSSAL

6 KONTAKT ÉS PROXIMITY MÁSOLÁS FELBONTÓKÉPESSÉGE

7 PROJEKCIÓS PRINTER KÉPÁTVITELE A

8 POZITÍV FOTÓLAKK ÉRZÉKENYSÉGI GÖRBÉJE

9 MONOKROMATIKUS EXPONÁLÓ FÉNY INTENZITÁSA A LAKKRÉTEG MÉLYSÉGÉNEK FÜGGVÉNYÉBEN, REFLEKTÁLÓ FELÜLET ESETÉN

10 ÁLLÓHULLÁM EFFEKTUS (folyt.)

11 ÁLLÓHULLÁM EFEKTUS OKOZTA LAKKOLDALFALAK SZERKEZETE

12 EXPONÁLÓ FORRÁSOK

13 NAGYNYOMÁSÚ HIGANYGŐZLÁMPA EMISSZIÓS SPEKTRUMA

14 A POZITÍV FOTÓLAKK OPTIKAI TULAJDONSÁGAI

15 Általánosan használatos az IC iparban. Jobb, mint a negatív fotólakk mert: – Nem változtatja az alakját az előhívásnál, – Alkalmas nagyfelbontásra, – Ellenáll a plazma-műveleteknek. POZITÍV FOTOLAKK ELŐNYEI

16 A FOTÓLAKK EGYIK ÖSSZETEVŐJE A FILMKÉPZŐ POLIMER

17 A FOTÓLAKK MÁSIK ÖSSZETEVŐJE AZ ÉRZÉKENYÍTŐ (MÁSNÉVEN INHIBÍTOR)

18 POZITÍV FOTOLAKKOK FELÜLETKÉMIAI TULAJDONSÁGAI, OLDHATÓSÁGA

19 A LAKK OLDHATÓSÁGA (folyt.)

20 A Hoechst és Shipley gyártmányú lakkok DQ szerkezete

21 POZITÍV FOTÓLAKK FŐBB KOMPONENSEI

22 A FÉNYÉRZÉKENYÍTŐ OPTIKAI TULAJDONSÁGAI

23 KÉPALKOTÁS - DILL EGYENLETEK

24 FOTÓLAKK EXPONÁLÁSA A Dill egyenletek megoldása éles átmenetet ír le az exponált és nem exponált él mentén A lakk mélyebb területein a fehér-fekete átmenet pozíciója változik A lakkábra oldalfalának dölésszöge nagymértékben függ az A, B és C Dill paraméterektől

25 FOTOLITOGRÁFIAI MŰVELETSOR 1. Megmunkálandó felület előkészítése 2. Lakkfelvitel 3. Lakkszárítás 4. Exponálás, előhívás 5. Lakkbeégetés 6. Megmunkálás a maszkoló folólakk mintázat segítségével 7. Lakkeltávolítás, tisztítás

26 C

27 Lakk adagoló Felesleges lakk lepereg a forgás alatt Fotólakk Vacuum chuck 2. LAKKFELÖNTÉS Lakk terítés Lakkszárítás, formázás Fordulatszám Idő

28 LAKKFELÖNTÉS HIBÁI - Striation (bordázat): sugárirányú színes vonalak, 30nm vastagság eltérés - Lakkperem: Vastagság eltérés a kerület mentén nm vastagság eltérés - Ellipszis alakú mintázat radiális irányban. Szilárd részecskék okozzák. Maszk szennyeződés

29 3. LAKKSZÁRÍTÁS (Soft bake) Lakkban megkötött oldószerek eltávolítása, a réteg tömörítése A hőciklus tipikusan C° konvekciós kályhában és Cº hot plate-en Iparban mikrohullámú és infravörös kályhás szárítás Hot plate használata előnyös, mert gyors, nem zárja be az elpárologtatandó oldószer útját, ellenőrízhető. (Jó termikus kontaktus, sík felület) Hot plate chuck oldószer fotolakk Si szelet

30 LAKKSZÁRÍTÁS ( SOFT BAKE) folyt. Pontos hőmérséklet-idő paraméter szükséges a lakkábra méretek reprodukálására A lakkvastagság kb 25%-al csökken Az előhívás ideje függ a hőmérséklet-idő paraméterektől Dissolution rate, nm/sec Temperature, ºC

31 4. MASZKILLESZTÉS / EXPONÁLÁS / ELŐHÍVÁS Exponálás UV fénnyel, egyenletes megvilágítás Látens kép alakul kiMaszk: üveg hordozón króm bevonat Si szubsztrát Előhívás nedves kémiai úton NEGATÍV FOTOLAKKPOZITÍV FOTOLAKK Afény hatására a lakk polimerizálódik, oldhatatlanná válik az előhívó oldattal szemben A fény hatására elbomlik az inhibítor, az előhívó oldat csak az exponált területet oldja ki i

32 MASZKILLESZTŐ BERENDEZÉS KERESZTMETSZETI KÉPE

33 MASZKILLESZTÉS

34 KONTRASZT FORDÍTÁS HÁROM KOMPONENSŰ POZITÍV FOTOLAKKAL

35 5. BEÉGETÉS, HARDBAKE Stabilizálja az előhívott mintázatot A plasztikus folyás mértéke a hőmérséklettől függ Eltávolítja az oldószer maradványokat Bizonyos fokú sztressz képződik a rétegben A lakkábra magasság-szélesség arányától függően változik a lakkábra laterális mérete Magasabb hőmérsékletű és hosszabb ideig tartó hőkezelés után nehezebb eltávolítani a lakkot

36 BEÉGETÉS, HARDBAKE Észter képződés a meg nem világított lakkrétegben

37 6. FOTÓLITOGRÁFIÁS ELJÁRÁSOK FAJTÁI Mintázat készítés történhet additív, vagy szubsztraktív módszerrel, vagyis: visszamarással,

38 és “lift off” módszerrel

39 7. LAKKELTÁVOLÍTÁS A nem beégetett, vagy alacsony hőmérsékleten beégetett lakkréteget és maradványai általában oldószerekben leoldhatók: -aceton - triklóetilén -fenol alapú u.n. sztripperek Plazma marás O 2 plazmában, szerves maradványok eltávolítása N-metil-2pirolidon (magas hőmérsékletű beégetés) Füstölgő salétromsav(magas hőmérsékletű beégetés)


Letölteni ppt "MIKROÁRAMKÖRI TECHNOLÓGIÁK FOTÓLITOGRÁFIA Definíció: Ábrakészítés, mintázat átvitel Fotólakk optikai tulajdonságai Fotólakk kémiája,fotókémiai reakció."

Hasonló előadás


Google Hirdetések